2024.04.25
台積電今天在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術,預計於2026年量產。
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2023.12.29
美國「華爾街日報」報導,晶片技術霸主之戰已開始轉到一個新領域:如何更有效地封裝晶片,從而實現更好的性能。而台積電在CoWoS先進封
2023.12.21
如果每個人都需要AI算力這樣的性能,相信世界上沒有一個數據中心足夠大到能提供這種性能;所以,AI不能是雲服務,而必須是分布
2023.11.17
聯發科執行長蔡力行今天表示,聯發科智慧手機方案已居全球領先地位,在新一代產品天璣9300的帶動下,今年旗艦手機單晶片營收可望達10
2023.11.10
華碩電腦共同執行長胡書賓今天表示,明年生成式AI應用的個人電腦(PC)和手機產品,可望陸續問世,台灣廠商在AI產業上下游供應鏈均扮
2023.10.30
工研院產科國際所預期,明年半導體產業景氣可望回升,全球半導體產值將達5809億美元,年增12.6%;台灣半導體產值將達新台幣4.9
2023.10.23
研調機構DIGITIMES研究中心估計,今年全球晶圓代工業營收恐將減少13.8%,2024年營收可望回升,不過總體經濟成長動能不強
2023.10.04
人工智慧(AI)伺服器帶動AI晶片先進封裝需求,法人分析,AI晶片大廠輝達(Nvidia)開始從半導體後段委外封測代工廠(OSAT
2023.07.26
美國聯準會(Fed)將公布利率決策會議結果,美股收高,台股25日上漲165點收在17198點,收復所有均線。法人表示,台股
2021.10.26
受到高速傳輸、高效能運算等市場需求激增,除了帶動CPU、GPU效能不斷提升,也使得客製化晶片(ASIC)隨著半導體市場蓬勃發展,加