劉烱德分析師像你鄰家好大叔
在金融市場30年資歷，講盤有理路且淺顯易懂。
敢於判定走勢多空方向外，擅長運用技術分析預先掌握關鍵價位，且能在關鍵未出現明確多空訊號時，同時交易操作空間符合「盈虧2：1」時，才會執行交易。
擅長設定移動停利，由短做長。潛力股的基本面及技術面教學，能讓市場投資人驗證及學習。
台股攻略掌握方向 抓住趨勢，戰勝多空轉折大叔帶你攻略台股！
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摘要
2026年AI主軸不變，輝達將推出新一代VR200（Vera Rubin 200）伺服器，帶動散熱、電力與模組化架構全面升級，整體供應鏈將迎接新一波AI升級商機，本文分析師介紹台達電（2308）、健策（3653）、鴻海（2317）的受惠機會。
2025年快結束了，這一年的主軸是AI，展望2026年，應該也是一樣。大家都知道，AI產業的領頭羊是輝達，而輝達將在2026年推出下一代AI晶片Vera Rubin。大叔來跟大家談談哪些公司很可能受惠於輝達VR200伺服器，（VR200就是Vera Rubin 200的縮寫）。另外，大叔也會跟大家詳細介紹3家公司，包括台達電（2308）、健策（3653）以及鴻海（2317）。
輝達Rubin推升散熱及電力需求
VR200是輝達下一代的AI伺服器平台代號，採用全新的 Vera CPU 和 Rubin GPU 架構，接棒目前的 Blackwell 系列。據了解，Rubin GPU與Vera CPU已完成tape out（設計定案)，由台積電代工，並將採用更先進的HBM4。
根據外資分析師表示，將於2026年下半年推出的Rubin GPU將會有單晶片及雙晶片兩個版本。其中，雙晶片版本的Rubin GPU，它的熱設計功耗高達2300瓦，因此輝達很可能在這個版本採用MCL（微通道蓋)來散熱。外資分析師表示，MCL是最先進的散熱解決方案之一，將熱擴散器與冷板的功能直接在封裝層級整合，內部透過分流歧管讓冷卻液流入、流出微通道板，帶走晶片下方產生的熱能，是一種在封裝層級的「雙相直冷」解決方案。
其中，均熱片大廠健策與晶圓廠及封測廠長期緊密合作，被市場視為最具優勢的供應商。據了解，健策的MCL產品已經通過輝達驗證，很有機會成為第一家量產的廠商。由於MCL散熱方案的ASP，是目前水冷板散熱方案的9倍，也難怪健策股價在近幾個月持續創下歷史新高。
另外，AI伺服器機櫃的功耗，從輝達GB系列的130千瓦，推升到Vera Rubin的220千瓦，未來Rubin Ultra更是上看600千瓦。市場預期電力將在2026到2027年間，成為AI基礎設施升級主軸，全球供電體系正從傳統交流邁向HVDC（高壓直流）及獨立電源櫃（Power Rack）架構。台灣主要受惠的電源供應器公司，就是台達電及光寶科。
輝達推動標準化L10設計
另外，輝達計畫推出L10 VR200伺服器系統，這是輝達垂直整合的策略。未來輝達不只賣GPU，而是要提供接近整顆運算模組。L10指的是伺服器架構中一個高度模組化、標準化的核心運算單元，常被稱為「運算托盤」。L10 托盤將會整合所有關鍵的運算元件，包括Vera CPU、Rubin GPU、記憶體、網路卡、電源傳輸系統、水冷板以及中板介面。透過掌握L10標準化，輝達將能確保運算效能和散熱的最佳化，並掌握大部分的運算價值鏈利潤。
簡單來說，輝達將從只賣晶片，變成賣模組。
而L10托盤的代工製造，預計將由特定的ODM製造商執行，市場點名包括鴻海、廣達及緯創這3家公司。這意味著輝達仍掌握運算核心的設計，但製造商在規模化生產中扮演重要角色。有關於輝達傳統模式與L10垂直整合模式的比較，請參考以下的表格。
輝達傳統模式與L10垂直整合模式比較
受惠個股1：台達電（2308)
台達電是全球電源供應器龍頭廠，另外，公司的產品線還包括被動元件及散熱元件等等。而近年台達電已經逐漸從零組件廠轉型為系統整合解決方案業者，聚焦於綠能及雲端整合服務。
至於在各部門方面，從台達電今年第3季營收來看，電源及零組件占營收比重50%，基礎設施占35%，自動化占9%，剩下6%來自交通。
台達電主要部門表現
台達電的電源供應器及散熱產品都屬於AI伺服器關鍵零組件，公司也已經成為輝達重要的合作伙伴之一。台達電去年在全球AI伺服器電源市占率高達5成以上，公司今年目標是在全球AI伺服器電源市占率達6到7成，並預估今年伺服器電源銷售將成長15%至20%。
法人表示，台達電後續營運將受惠於AI伺服器電源規格升級，以及液冷散熱產品放量出貨，還有BBU（備援電池電力模組）採用率提升等趨勢。其中，在電源供應器方面，今年將推出11到12千瓦產品，而公司主打的HVDC電源櫃有望在未來成為主流，預計最快在明年下半年出貨。
台達電表示，公司今年的資本支出大約是400億元，預估明年將與今年相當。其中，設備及自動化的資本支出比重會佔到65%，比2025年更高。公司積極於泰國、台灣及美國擴充產能，主要用於AI伺服器的電源供應器以及液冷散熱產品。
法人估計台達電今年EPS為23.8元，展望明年，EPS將成長至33元，年增率將近4成。
受惠個股2：健策（3653)
健策是散熱股王，公司生產的均熱片，是AI伺服器GPU散熱過程中不可或缺的零組件。另外，健策的營運也與電動車有關，公司生產的IGBT水冷散熱模組，是電動車逆變器的關鍵零組件之一。而就連LED車燈所用的導線架，健策也是供應商。
健策成立於1987年，在成立之初正好碰到硬碟需求大增。當時組裝硬碟用的特殊螺絲，都是用CNC車床來做，產能很低，一天只能做出1千多個，而硬碟機螺絲搭配的墊圈，如果用車床更是超級難做，因為墊圈尺寸更小，又不能有毛邊。但是，健策用精密模具與沖壓機台，1分鐘就能沖出1,500個墊片，而且沒有毛邊，健策創立後的第一桶金，就是這麼賺來的。
到了2002年，健策啟動開發均熱片的計畫。遊戲機的CPU、GPU運作時會產生高熱，甚至會有特別熱的熱點，晶片容易故障，必須透過均熱片來將熱均勻散發、協助散熱系統運作。但在當時，均熱片都是用CNC加工，一天大概只能做200片左右。但是健策以精密模具、冷鍛機台生產，快速拉高產能，每天的產能高達3,000多片。健策更因為這項技術，獲得客戶引薦、提供打入當時遊戲機用處理器大廠IBM的機會。
之後，家用遊戲主機正好迎來一陣熱潮，對均熱片需求水漲船高，健策從2005年起對SONY與IBM大量出貨均熱片。而健策靠著在家用遊戲機建立的均熱片技術實力，一路延伸至PC與伺服器CPU、GPU用的均熱片上，成為健策躋身AI概念股的基礎。
近期市場關注健策在輝達Rubin晶片散熱方案上的發展動能。根據外資報告指出，隨著AI資料中心運算功耗不斷攀升，液冷逐漸成為主流散熱方式。而在晶片端，兼具均熱與散熱功能的MCL，有望在2026年下半年起導入應用，健策經過3年多的研發投入，具備領先優勢。
另外，外資表示，健策在封裝電鍍技術方面具備基礎，將有助於保持在MCL應用領域的主要地位。除MCL外，公司產品線也延伸至水冷板（Cold Plate)及伺服器插槽（Server Socket），有助於提升未來營運成長。
在均熱片出貨成長，以及明年下半年可望導入MCL散熱的帶動下，外資預估健策EPS將從今年的37.35元，成長到明年的60元，年增率高達6成。
受惠個股3：鴻海（2317)
鴻海，是大叔常常提到的公司。鴻海是全球最大的EMS（專業電子代工服務)廠，從下游應用來看，今年第3季營收有42%來自雲端網路產品，37%來自消費智能產品，15%來自電腦終端產品，剩下6%來自元件及其他產品。
另外，鴻海董事長劉揚偉在今年11月21日宣布，鴻海將由AI伺服器供應商，轉型成為AI基礎設施解決方案供應商。公司除了攜手OpenAI打造下一世代AI資料中心基礎設施之外，還與KDDI、軟銀、NTT與三菱電機等大咖合作，進軍日本主權AI基建市場，展現鴻海AI布局美國及日本市場的企圖心。
鴻海第3季營收42%來自雲端網路產品
劉揚偉指出，鴻海每週可以產出將近1,000組AI伺服器機櫃，目前仍持續成長當中，目標是明年產能翻倍。一組機櫃往往搭載超過72顆GPU，支撐這樣的高密度運算必須搭配散熱，而不管是液冷還是氣冷散熱方案，鴻海都有完整能力。另外，整個機櫃大約有4成的零件由鴻海自製，因此，鴻海不是一般的系統組裝廠，而是具備完整核心技術的製造者。
至於鴻海與OpenAI攜手進軍AI硬體領域，凸顯雙方的合作深化，從間接供應商成為直接合作夥伴，進化為類似鴻海集團直接和Google、亞馬遜及微軟等雲端服務供應商直接溝通的模式。分析師認為，鴻海將能從與OpenAI的合作案，更了解客戶對於AI伺服器機櫃產品的看法，並且搭上美國資料中心興建熱潮，搶食更多商機。
而針對美國布局，鴻海原先在德州、威州、俄州與加州四地設立AI生產據點，現在又增添印第安納州與維吉尼亞州，在美國AI版圖持續擴大，主要是AI基礎設施需求遠超過供給。
法人預估鴻海今年EPS為14.5元，展望明年，EPS將成長至17.8元。
總而言之，輝達（NVIDIA）的VR200 （Vera Rubin) 不僅僅是下一代晶片，它代表了AI伺服器平台在功耗、散熱與架構上的全面革新。特別是輝達推動的L10垂直整合策略，意味著其將從單純販售晶片，轉變為提供高度整合的運算模組，全面掌握價值鏈利潤。
對於台股供應鏈而言，這股趨勢將持續推升 高階散熱 （如健策的 MCL)、高壓直流電源 （如台達電) 的規格和需求，並確立ODM 巨頭 （如鴻海) 在L10模組代工中的核心地位。AI的主軸不變，但遊戲規則正在改變。大叔建議投資朋友，緊盯這些引領規格升級、深度整合的供應鏈夥伴，才能掌握2026年AI伺服器新週期的關鍵機會！
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