劉烱德分析師像你鄰家好大叔
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摘要
2026年AI主軸不變，輝達將推出新一代VR200（Vera Rubin 200）伺服器，帶動散熱、電力與模組化架構全面升級，整體供應鏈將迎接新一波AI升級商機，本文分析師介紹台達電（2308）、健策（3653）、鴻海（2317）的受惠機會。
2025年快結束了，這一年的主軸是AI，展望2026年，應該也是一樣。大家都知道，AI產業的領頭羊是輝達，而輝達將在2026年推出下一代AI晶片Vera Rubin。大叔來跟大家談談哪些公司很可能受惠於輝達VR200伺服器，（VR200就是Vera Rubin 200的縮寫）。另外，大叔也會跟大家詳細介紹3家公司，包括台達電（2308）、健策（3653）以及鴻海（2317）。
輝達Rubin推升散熱及電力需求
VR200是輝達下一代的AI伺服器平台代號，採用全新的 Vera CPU 和 Rubin GPU 架構，接棒目前的 Blackwell 系列。據了解，Rubin GPU與Vera CPU已完成tape out（設計定案)，由台積電代工，並將採用更先進的HBM4。
根據外資分析師表示，將於2026年下半年推出的Rubin GPU將會有單晶片及雙晶片兩個版本。其中，雙晶片版本的Rubin GPU，它的熱設計功耗高達2300瓦，因此輝達很可能在這個版本採用MCL（微通道蓋)來散熱。外資分析師表示，MCL是最先進的散熱解決方案之一，將熱擴散器與冷板的功能直接在封裝層級整合，內部透過分流歧管讓冷卻液流入、流出微通道板，帶走晶片下方產生的熱能，是一種在封裝層級的「雙相直冷」解決方案。
其中，均熱片大廠健策與晶圓廠及封測廠長期緊密合作，被市場視為最具優勢的供應商。據了解，健策的MCL產品已經通過輝達驗證，很有機會成為第一家量產的廠商。由於MCL散熱方案的ASP，是目前水冷板散熱方案的9倍，也難怪健策股價在近幾個月持續創下歷史新高。
另外，AI伺服器機櫃的功耗，從輝達GB系列的130千瓦，推升到Vera Rubin的220千瓦，未來Rubin Ultra更是上看600千瓦。市場預期電力將在2026到2027年間，成為AI基礎設施升級主軸，全球供電體系正從傳統交流邁向HVDC（高壓直流）及獨立電源櫃（Power Rack）架構。台灣主要受惠的電源供應器公司，就是台達電及光寶科。
輝達推動標準化L10設計
另外，輝達計畫推出L10 VR200伺服器系統，這是輝達垂直整合的策略。未來輝達不只賣GPU，而是要提供接近整顆運算模組。L10指的是伺服器架構中一個高度模組化、標準化的核心運算單元，常被稱為「運算托盤」。L10 托盤將會整合所有關鍵的運算元件，包括Vera CPU、Rubin GPU、記憶體、網路卡、電源傳輸系統、水冷板以及中板介面。透過掌握L10標準化，輝達將能確保運算效能和散熱的最佳化，並掌握大部分的運算價值鏈利潤。
簡單來說，輝達將從只賣晶片，變成賣模組。
而L10托盤的代工製造，預計將由特定的ODM製造商執行，市場點名包括鴻海、廣達及緯創這3家公司。這意味著輝達仍掌握運算核心的設計，但製造商在規模化生產中扮演重要角色。有關於輝達傳統模式與L10垂直整合模式的比較，請參考以下的表格。
輝達傳統模式與L10垂直整合模式比較
受惠個股1：台達電（2308)
台達電是全球電源供應器龍頭廠，另外，公司的產品線還包括被動元件及散熱元件等等。而近年台達電已經逐漸從零組件廠轉型為系統整合解決方案業者，聚焦於綠能及雲端整合服務。
至於在各部門方面，從台達電今年第3季營收來看，電源及零組件占營收比重50%，基礎設施占35%，自動化占9%，剩下6%來自交通。
台達電主要部門表現
台達電的電源供應器及散熱產品都屬於AI伺服器關鍵零組件，公司也已經成為輝達重要的合作伙伴之一。台達電去年在全球AI伺服器電源市占率高達5成以上，公司今年目標是在全球AI伺服器電源市占率達6到7成，並預估今年伺服器電源銷售將成長15%至20%。
法人表示，台達電後續營運將受惠於AI伺服器電源規格升級，以及液冷散熱產品放量出貨，還有BBU（備援電池電力模組）採用率提升等趨勢。其中，在電源供應器方面，今年將推出11到12千瓦產品，而公司主打的HVDC電源櫃有望在未來成為主流，預計最快在明年下半年出貨。