當全球AI算力軍備競賽跨入極速擴張期，半導體與伺服器架構正面臨一場無法迴避的「物理極限大考驗」。從NVIDIA GB200/GB3
隨著人工智慧（AI）算力需求迎來大爆發，AI晶片愈做愈大、高頻寬記憶體（HBM）愈放愈多，傳統僅靠半導體製程微縮（如從5奈米推進至
根據TrendForce的最新預測，AI伺服器市場正在發生一場質變。2026年，由雲端服務供應商（CSP）自主開發的ASIC伺服器
AI伺服器重要的除了GPU或ASIC這些AI晶片之外，散熱、電力還有高速傳輸，也就是CPO都很重要。另外，AI伺服器也推升PCB用
隨著輝達AI GPU平台迭代，加上亞馬遜AWS、Google及Meta等雲端巨頭自研的ASIC AI伺服器放量出貨，新一輪AI軍備
2025年快結束了，這一年的主軸是AI，展望2026年，應該也是一樣。大家都知道，AI產業的領頭羊是輝達，而輝達將在2026年推出
被動元件雖然體積小、單價低，但在各類電子產品中扮演著重要角色，也是電子元件能否正常運作的關鍵之一，常見的被動元件為電容、電感和電阻
今年9月輝達（NVidia）正式發表新一代AI晶片系統Rubin CPX，預計2026年底正式上市，採用靈活的卡片式設計，既可整合
主動式ETF與被動式ETF最大的不同，就是它們能更靈活地調整持股，不受限於每年只能換股2次、3次的固定節奏。再加上主動式ETF每日
輝達（NVIDIA）宣布與OpenAI戰略合作，帶動輝達概念股表現，台股上演驚奇，今天指數站上26000點大關創新高，終場寫收盤新