從AI前幾年崛起後，成熟製程龍頭股聯電近3年反而在50元左右震盪。但2026第一個月就開局創新高，整理後，第二季從57.4上漲約2
近期資本市場受到大盤高檔震盪與AI籌碼過熱的影響，光通訊族群遭遇了深度的回檔。盤面上的指標股，例如聯亞，更是從歷史高點3,305元
過去，市場一聽到「PA（功率放大器）」，腦海裡浮現的第一個關鍵字肯定是「智慧型手機」。曾幾何時，只要蘋果或非蘋陣營推出新手機，PA
談到晶圓代工龍頭台積電的先進封裝技術，現階段市場與投資圈的第一反射動作，通常是供不應求的「CoWoS」。全球AI晶片浪潮滾滾而來，
人工智慧（AI）浪潮方興未艾，但浪潮的主角，卻已頻頻換人做。從半導體、伺服器，到載板、散熱、光通訊，AI強勢族群一棒接一棒
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」
美股費城半導體漲5.87%，台積電今天上漲45元，再創2425元收盤新高，帶動台股盤中攻上46552.16點，終場收在46459.
晶片愈做愈大！台積電靠「以方代圓」跨入CoPoS次世代封裝在全球AI浪潮推波助瀾下，半導體先進封裝技術已成為高效能運算（HPC）的
精密運動及控制元件廠大銀微系統今天(5/26)在台中舉行股東會，通過每股配發現金股利0.8元。董事長卓秀瑜表示，半導體、矽
過去幾年，台灣工具機產業面臨景氣寒冬，讓不少投資人望之卻步。但在AI浪潮席捲全球、半導體先進封裝需求爆發，以及機器人時代來臨的當下