隨著人工智慧（AI）算力需求迎來大爆發，AI晶片愈做愈大、高頻寬記憶體（HBM）愈放愈多，傳統僅靠半導體製程微縮（如從5奈米推進至
談到晶圓代工龍頭台積電的先進封裝技術，現階段市場與投資圈的第一反射動作，通常是供不應求的「CoWoS」。全球AI晶片浪潮滾滾而來，
隨著摩爾定律逼近物理極限，先進製程的推展越發艱鉅，但市場對於效能的提升仍需求孔亟。因此透過先進封裝，將多種晶片透過異質整合的方式，
因應全球半導體與電子產業先進技術發展，預計4月登場的2025電子生產製造設備展，將推出PLP面板級封裝專區。台灣電子製造設
近期台積電（2330）股價終於突破1,000元關卡，創下新的台股里程碑，但相信有不少投資人仍舊沒有上到車，甚至可能也不敢追價。台積
指數編纂公司MSCI（明晟）今天公布半年度調整結果，台灣成分股在全球標準指數增加奇鋐、華城2檔；小型指數新增名軒、昱展等28檔，刪
台股反攻大漲，PCB族群強勢反彈，欣興首季財報不佳，但傳出入列英特爾第三代AI加速器供應鏈，今天股價飆漲停，楠梓電也亮燈，銅箔基板
PCB設備廠牧德、志聖今天股價勁揚，法人指出，牧德結盟日月光投控，進軍半導體先進封裝設備，志聖切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，
美股反彈，加上台積電回神穩軍心，台股揮別昨天重挫陰霾，重登2萬點，重電族群再度為市場焦點，多檔強攻漲停；法人表示，本週四台積電將召
台積電在巴菲特光環加持，及總裁魏哲家自集中市場加碼買進股票激勵，上週股價大漲45.5元，攀高至487元，漲幅逾10%。隨著股價彈升