事實上，綜觀整場法說會的核心訊息，最關鍵的產業訊號莫過於管理階層明確指出：「當前先進封裝產能極度吃緊，甚至已成為限制客戶業務成長的
隨著人工智慧（AI）算力需求迎來大爆發，AI晶片愈做愈大、高頻寬記憶體（HBM）愈放愈多，傳統僅靠半導體製程微縮（如從5奈米推進至
談到晶圓代工龍頭台積電的先進封裝技術，現階段市場與投資圈的第一反射動作，通常是供不應求的「CoWoS」。全球AI晶片浪潮滾滾而來，
中國信息安全測評中心與國家保密科技測評中心26日聯合公告，將9款中國國產人工智慧（AI）訓練推理晶片納入「安全可靠等級」，
為扶植國內新創公司成長並持續挹注具潛力企業所需資金，經濟部產業發展署今天宣布策略性投資4大新措施，包括民間與政府投資新創配
精密運動及控制元件廠大銀微系統今天(5/26)在台中舉行股東會，通過每股配發現金股利0.8元。董事長卓秀瑜表示，半導體、矽
過去幾年，台灣工具機產業面臨景氣寒冬，讓不少投資人望之卻步。但在AI浪潮席捲全球、半導體先進封裝需求爆發，以及機器人時代來臨的當下
2026年的AI產業鏈，焦點不單是單顆AI晶片的算力比拼，而是如何讓數千顆晶片在微秒間完成「溝通」。根據TrendForce最新研
「缺工、缺料，又要應付大量的興建需求，房子的品質如何，是政府與消費者需要深思的問題。」住商不動產企研室執行總監徐佳馨表示，
2026年初，全球科技圈的目光不再只盯著地面的AI伺服器機房，而是轉向離地數百公里的近地軌道。隨著馬斯克（Elon Musk）旗下