過去幾年，AI硬體升級的主戰場集中在GPU、HBM與先進封裝，但隨著運算晶片效能不斷向上推進，真正限制整套AI系統效能的瓶頸，開始
過去兩年，全球AI軍備競賽的焦點幾乎都集中在GPU、ASIC、HBM與先進封裝，但當算力一路往上堆疊之後，一個更現實的物理瓶頸開始
最近房貸話題很夯。我們不知孰是孰非，要等雙方說法出來後才清楚。不過，我們借這個例子，給正在談戀愛中的朋友一點意見。有兩種情況容易產
如果要用一句話形容2026年7月的台股，被動元件族群恐怕最適合「從天堂掉進地獄」。今年第2季，被動元件曾是市場最耀眼的族群之一，國
蘋果秋季發表會腳步將近，市場最新消息指出，發表會最可能落在9月9日（台灣時間9月10日凌晨）登場，主角是iPhone 18 Pro
7月台股走了一趟名副其實的雲霄飛車。從7月1日的收盤價47,018點，一路下跌到7月30日跌破四萬點，短短不到一個月，指數一度重摔
蘋果史上最貴的iPhone，真的要來了。外電報導，首款摺疊iPhone（iPhone Ultra）單機售價將逾2,000美元、上看
當全球AI算力軍備競賽跨入極速擴張期，半導體與伺服器架構正面臨一場無法迴避的「物理極限大考驗」。從NVIDIA GB200/GB3
過去，市場一聽到「PA（功率放大器）」，腦海裡浮現的第一個關鍵字肯定是「智慧型手機」。曾幾何時，只要蘋果或非蘋陣營推出新手機，PA
近年來，半導體產業可謂是風起雲湧，從AI晶片的橫空出世，到如今「代理式 AI」的嶄露頭角，每一次科技變革都像一場海嘯，席捲著整個供