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隨著台積電(2330)、英特爾(Intel)兩大晶圓代工廠近期釋出的訊息來看，明年半導體供需吃緊的基調已經確立，加上市場「真實的」需求狀況浮上檯面，使得晶片設計廠商將面對更大的挑戰與競爭，也讓大者恆大、強者恆強的態勢明確。
Intel創新科技總經理謝承儒表示，確實過去不會像現在遇到這麼多供應鏈的困難與挑戰，除了晶片之外，像是記憶體或者其他的零組件都會面對這類長短料的狀況，特別是在疫情之後，使得市場需求有很大的改變，使得供應鏈持續吃緊，相信明年長短料的問題還是一個很大的挑戰。
謝承儒說明，目前半導體市場變化相當快速，有些零組件一下吃緊、一下又鬆動，上下變化很快，很難明確的說哪個零組件已經鬆動、或者還是很緊俏。
部分台灣晶片設計公司面對產能受限的挑戰，使得新產品量產的進度受到產能排擠而無法如期在今年進入量產。
對此，謝承儒認為，晶片設計公司現在面對的競爭跟挑戰更大，不僅是產品本身效能或者競爭力，當中也包含了產能取得的問題，小型廠商較會面臨這樣的壓力，對於Intel來說，則不會因為產能受限而限制未來產品的發展。
至於台灣晶片設計公司近期多數已經與晶圓代工廠大致協調好明年的產能量，也可以看到大廠取得狀況較佳、小廠大多持穩今年的態勢，這樣的分野原因之一除了營運規模外，也因客戶別的大小與市場掌握的程度有關，也就是說，小廠的客戶大多小型且分散，面對的終端需求變化也更快速，甚至對於價格的承受能力也已經到勒緊脖子的程度。
因此，近期晶片設計廠商在第4季出現有人漲價、有人沒再漲價的狀況，不像先前只要成本墊高，就能足額甚至超額反映客戶。
像是遠端伺服器管理晶片(BMC)大廠信驊(5274)就受到台積電(2330)漲價影響，據了解，公司預計將在年底、明年首季將分兩階段漲價不同產品線，適當反應成本給客戶，且漲幅比起今年第2季的漲幅更高。
但是像是MCU廠商盛群(6202)、松翰(5471)等就坦言，部分終端客戶也沒有那麼熱、庫存進入調整階段，加上中國競爭激烈之下，使得第4季價格較難再全面性漲價，只能針對部分低毛利率的產品漲價，更別提明年是否還有信心能再轉嫁了。
另外，再從需求面來看，目前比較大的雜音是在PC市場需求，畢竟在連續兩年高度成長之下，明年恐有趨緩的壓力。對此，謝承儒強調，相信整體市場需求還是強勁，當然中間有很多類別各不相同，教育市場或許在學生回到學校之後而使得教育筆電需求趨緩，但員工回到辦公室上班，桌機、筆電等商用需求就有望回溫。
而部分消費性電子產品則在第4季起，就因諸多大環境因素而需求放緩，包含貨櫃塞港、中國限電等因素之下，使得訂單都在、但是暫不拉貨。
整體來說，面對明年半導體供需狀況應該更為謹慎，加上今年在供應鏈成本墊高下，晶片設計公司產生許多超額利潤，明年部分產品將出現比較大的競爭壓力，將逐步回歸到產品的競爭力、產能獲取的能力、甚至是客戶與供應鏈夥伴的關係，都將是明年的觀察指標。
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