蘋果新機、假期旺季推動 研調機構:晶片股可望回升

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過去幾個月受貿易戰與需求降溫所致,半導體產業需求顯著放緩,如今蘋果新機釋出與假期旺季的帶動下,市場認為,半導體產業復甦指日可期,有望推動晶片股自低谷回升。

在 7 月電話會議中,晶圓代工廠聯華電子 (2303-TW) 預計,第 3 季晶圓出貨量將成長 2% 至 4%,台積電 (2330-TW) 也預估第 3 季收入較上季成長 18%。

研究機構 SouthBay Research 分析師 Andrew Zatlin 表示,出貨成長的部分原因在於蘋果近期釋出新機,以及即將到來的假期旺季。

雖然費城半導體指數較去年上漲逾 12%,但依舊有許多半導體相關股表現不盡理想。過去一年來,台積電 ADR 下滑超過 13%,聯華電子跌幅也達 16%,Nvidia(NVDA-US) 以及超微 (AMD-US) 分別下滑 35% 和 8.7%。

Zatlin 表示,iPhone 新訂單有望為整體產業挹注成長動能,挽救晶片訂單長期下滑的趨勢。

不過 Andrew Zatlin 也指出,這可能導致晶片庫存被過度消耗。

他進一步解釋,由於晶片庫存本身就比較精簡匱乏,若現有庫存被拿去製造 iPhone,那麼將導致其他應用面的晶片需求更加旺盛。

台積電與 United Micro 是晶片需求的關鍵晴雨表,因其主要製造中央處理器 (CPU),像是記憶晶片,而這些產品的應用範圍較廣,幾乎所有裝置都會採用,因此被視為裝置銷售情況的重要指標。

Zatlin 認為,如今晶片需求即將觸底反彈,明年第 1 季全球供應鏈表現可期。

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