載板三雄回暖，點燃成長引擎，欣興、景碩、南電誰是最大黑馬？

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撰文者：劉彥良分析師　 2025.12.16 瀏覽數：4132

摘要

載板產業歷經2023年～2024年供過於求與獲利低潮，2025年走出谷底，BT與ABF載板下半年起陸續漲價。隨AI與先進封裝擴張，2026年獲利可望明顯成長，其中高階ABF布局最完整的欣興，爆發潛力相對突出。

法人預估欣興在輝達下一代Rubin晶片仍可維持3成市占率，此外看好欣興在ASIC晶片領域將囊括7成市占率，主因日商Ibiden產能不足且客製化意願低。

目前全球能穩定供應高階大尺寸ABF載板的廠商，僅有日本的Ibiden、Shinko與欣興，在高階產品比重持續攀升下，毛利率成長可期。

漲價方面，由於欣興多採長期合約報價，因此漲價幅度較同業落後，不過BT載板已自2025年第4季漲價，ABF載板自2026年起也會採用新價格出貨。

景碩（3189）

ABF和BT載板合計占營收約8成，不過高階ABF載板發展略為落後給欣興，據傳也已成功打入輝達供應鏈，法人預估未來將取得1成份額，自下一代Rubin晶片開始出貨。ASIC方面，已拿到Google和Meta訂單，預計2026年第1季陸續開始出貨，但占整體營收份額不大。

景碩ABF載板成長動能主要依賴AI平台和NB平台，BT載板成長動能主要靠記憶體，目前約占景碩BT營收15%～20%，兩項產品預期2026年都會有雙位數成長。

漲價方面，景碩預計2026年第1季、第2季，ABF和BT載板都將維持季漲3%～5%，主要是反映成本上升，待未來稼動率走強才有機會進一步提高漲幅。

南電（8046）

同集團南亞自製的T-glass已於2025年10月取得認證，預計2026年2月起逐步增加供給，並已與日東紡展開高階玻纖布合作，預期至2027年協助織造20%玻纖布，有助南電取得穩定T-glass料源。

AI晶片方面，雖南電尚未成功切入輝達供應鏈，但持續搶占ASIC市場，法人預估2026年ASIC載板營收占比可達8%。

漲價方面，南電長期合約較少，故能快速反應成本變動，2025年第3季已調漲BT載板25%、目前正與客戶協調再漲30%，主要針對智慧型手機和記憶體客戶。至於ABF載板在2025年第3季僅針對低階產品漲價低個位數，第4季預計針對所有ABF載板再上調低個位數。