載板產業在2021年~2022年迎來高峰,多家業者因此大舉擴產搶市,使得載板產業自2023年開始反倒呈現供過於求,導致獲利數字迅速下滑,2024年進一步走弱。經過2年的庫存調整後,2025年上半年,載板三雄營運已紛紛走出谷底,同時產品也迎來漲價,法人看好2026年獲利較2025年顯著成長,那麼欣興、景碩、南電,誰又最具爆發潛力呢?
一、什麼是IC載板?BT、ABF載板差異?
IC載板是半導體封裝製程中的關鍵零組件,占封裝製程成本約35%~55%,其功用是承載晶片,並且透過內部精密的線路連接晶片與主電路板,同時保護晶片電路和提供有效的熱量傳導路徑。
與PCB板連接整個電路中的多個元件相比,IC載板專注於單個或少量晶片的連接與管理,而且線路與孔徑遠比一般PCB更精細,以適應高密度與高速傳輸需求。
IC載板依材質的不同,主要分為BT與ABF兩類,BT材質含玻纖紗層,不易熱漲冷縮、尺寸穩定,材質硬、線路粗,通常用於手機、網通及記憶體產品,至於ABF材質的線路較精密、導電性佳、晶片效能好,廣泛應用在CPU、GPU和ASIC。
二、BT、ABF載板啟動漲價
載板業者自2025年下半年開始漲價,而且法人推估漲勢至少會延續到2026年第2季,不過背後推動BT和ABF載板漲價的原因其實有所差異。
BT載板漲價主要反映的是成本上漲,占成本比重15%~20%的上游高階玻纖布T-glass,缺貨情況預計要一路延續到2027年,因此透過漲價將成本轉嫁給下游客戶。
ABF載板漲價,有一部分因素也是來自T-glass缺貨,但T-glass僅占成本55%~10%,漲價動能主要是隨著新一代AI晶片陸續推出,ABF載板往「大面積、高層數」發展,使得高階ABF載板出現供給缺口。
進入先進封裝後,每顆晶片需要的ABF載板面積比傳統封裝放大10倍,2026年載板尺寸預計還會從80mm x 80mm逐步走向100mm x100mm,使得T-glass需求量將翻倍。此外載板層數也從12層提高至16層~24層,良率降低下也進一步推升T-glass用量。
2023年以前,T-Glass有70%用於BT載板、30%用於ABF載板,到了2025年,這個比例已變成20%與80%,主要就是AI伺服器快速發展所致,預期未來兩者用量差距還會持續擴大。
三、載板三雄比較
欣興(3037)
欣興為全球ABF龍頭,16L以上的高階產品占整體ABF營收60%、AI相關營收占比超過50%。其中GPU AI server約占20%~30%,主要客戶為輝達,為Blackwell晶片的第二供應商,取得3成份額,僅次於日商Ibiden。
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法人預估欣興在輝達下一代Rubin晶片仍可維持3成市占率,此外看好欣興在ASIC晶片領域將囊括7成市占率,主因日商Ibiden產能不足且客製化意願低。
目前全球能穩定供應高階大尺寸ABF載板的廠商,僅有日本的Ibiden、Shinko與欣興,在高階產品比重持續攀升下,毛利率成長可期。
漲價方面,由於欣興多採長期合約報價,因此漲價幅度較同業落後,不過BT載板已自2025年第4季漲價,ABF載板自2026年起也會採用新價格出貨。
景碩(3189)
ABF和BT載板合計占營收約8成,不過高階ABF載板發展略為落後給欣興,據傳也已成功打入輝達供應鏈,法人預估未來將取得1成份額,自下一代Rubin晶片開始出貨。ASIC方面,已拿到Google和Meta訂單,預計2026年第1季陸續開始出貨,但占整體營收份額不大。
景碩ABF載板成長動能主要依賴AI平台和NB平台,BT載板成長動能主要靠記憶體,目前約占景碩BT營收15%~20%,兩項產品預期2026年都會有雙位數成長。
漲價方面,景碩預計2026年第1季、第2季,ABF和BT載板都將維持季漲3%~5%,主要是反映成本上升,待未來稼動率走強才有機會進一步提高漲幅。
南電(8046)
同集團南亞自製的T-glass已於2025年10月取得認證,預計2026年2月起逐步增加供給,並已與日東紡展開高階玻纖布合作,預期至2027年協助織造20%玻纖布,有助南電取得穩定T-glass料源。
AI晶片方面,雖南電尚未成功切入輝達供應鏈,但持續搶占ASIC市場,法人預估2026年ASIC載板營收占比可達8%。
漲價方面,南電長期合約較少,故能快速反應成本變動,2025年第3季已調漲BT載板25%、目前正與客戶協調再漲30%,主要針對智慧型手機和記憶體客戶。至於ABF載板在2025年第3季僅針對低階產品漲價低個位數,第4季預計針對所有ABF載板再上調低個位數。
四、結論
載板業者為期2年的庫存調整期結束,2025年營運走出谷底,ABF和BT載板自下半年開始迎來漲價,但BT載板主要反映的是成本增加,ABF載板則是需求推動因素居多,因此載板三雄當中,研判全球ABF載板龍頭欣興,股價爆發的成長潛力最大,投資朋友可優先留意。
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