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台灣的半導體產業是一步一腳印打造出來的，除了台積電是全球先進製程製造的領頭羊，代工業、IDM、無廠設計業、封裝測試業及相關設備、材料、建廠等支援產業構成一個多元化完整的生態體系，也因此成為台灣最大和最重要的產業支柱。
但是面對國際激烈的競爭以及國際政治的波譎雲詭、強敵環伺，台灣的半導體產業的未來其實危機重重。在競爭方面，除了歐洲、美國、日本、印度和大陸等加強產業政策的力道積極發展半導體產業，勢將改變全球半導體產業的競爭生態，三星電子與英特爾對代工業務的覬覦之心表露無餘，企圖取台積電而代之，未來亦將促使先進製程的競爭白熱化。
而在地緣政治方面，在美中高度對抗、美國全力阻絕大陸高科技產業發展的動盪情勢下，台灣被推向地緣政治高風險的核心。而台灣目前在半導體尤其是先進製程製造不可被取代的地位既是全球重要經濟活動所倚賴，台灣的地緣政治風險同時使倚賴台灣核心晶片成了全球焦慮的熱點。對於如此的矛盾困境，有的國家想要建立本土的供應鏈，做法之一是邀請台積電前往投資設廠，而美國則是直接施加政治壓力半脅迫台積電赴美國投資，其最後企圖無疑是在取台灣而代之。
如果仔細研析美國在與大陸對抗、重振半導體產業等所採行的措施，包括晶片四方聯盟、印太經濟架構（IPEF）、《晶片法案》、脅迫台積電赴美投資、與日本合作研發新一代相當製程節點2奈米的量產技術等，以及大陸中芯國際出乎意料之外突破7奈米製程量產技術等，不能不讓人懷疑：國政府除了希望本土重振半導體製造、掌握未來下一代尖端製造技術之外，另一主要目的就是要在美國本土擁有比台灣（也就是台積電）更先進的製程技術，一則維持美國在尖端晶片的穩定供應，重拾美國為半導體製造領導者的地位，另方面則是要防止台灣最尖端的製造技術外流到中國大陸，尤其兩岸僅是一衣帶水之隔且交流頻繁。
換言之，短期之內美國在布建本土半導體產能之時仍須仰賴台積電的先進製程，另方面則全力防堵中國大陸取得先進設備和設計工具（EDA），拖延大陸半導體技術的進步；中長期之後，俟其取得更新一代先進製程技術和產能，逐漸擺脫對台積電的倚賴，可能採取對大陸類似的管制措施或其他手段，延遲台灣台積電技術的進步，並且進一步防止大陸從台灣取得最先進製造技術。
台灣為何重要？
2005年5月16日，美國《商業週刊》封面故事以〈台灣為何重要？〉（Why Taiwan Matters?）為題，報導台灣高科技產業發展，聲稱若沒有了台灣，全球經濟就無法正常運作。
文章描述台灣資訊電子企業和美國科技大廠密切合作，台灣廠商發揮產品設計和整合製造的彈性、創新優勢，不管訂單多寡，甚至小到只有10台電腦的訂單，都能快速交貨滿足顧客需求。台灣建立的優勢結合了企業文化和有效的政府參與，遠非廉價勞動成本所能及。
有趣的是，當時兩岸之間尚處於緊張狀態，陳水扁政府的台獨與大陸主張的統一形成對峙，但兩岸同時也進行某些形式對話，促使局勢趨於緩和。處於夾縫中的台商，希望能掌控供應鏈的設計和創新，而把大部分製造業務移往大陸。該文指出，若要用培養第二供應商來取代台灣已在產品設計中心和大陸工廠所建立的緊密網絡，至少需要一年半以上的時間，且須付出龐大代價，美國在資訊科技產業無法發展出沒有台商參與的供應鏈。
產業創新走廊
如果將空間拉大，該篇報導實際是在描述從美國、台灣到大陸所形成的一條產業創新走廊，載具是資訊科技產品，包括個人電腦、筆電、平板電腦及之後的智慧手機等。在這長河，美國掌握一頭一尾的科技和品牌行銷，台灣扮演產品設計和供應鏈整合製造中心，大陸則是實現低成本生產的工廠，三者實踐高效率垂直分工，將新興科技快速轉化為廉宜商品、滲透全球市場。
科技創新需要持續投入巨額研發，因此強調快速回收以進一步投入新一代技術的開發，此創新走廊加速了產業創新良性的循環。而藉著此創新走廊，2019年台商在大陸出口百大中占32家，出口金額占43％，並且帶動台灣對大陸出口快速成長及經濟成長。
第二條創新走廊
但是這條跨越亞太的創新走廊已逐漸產生質變，大陸因為經濟快速發展帶來整體製造成本升高，另外大陸也漸次發展出本土供應鏈，加上美國客戶例如蘋果公司刻意培植在地供應商，台商面臨轉移生產基地的壓力。恰逢2019年美中貿易戰進入白熱化，川普政府一波接一波對來自大陸的進口貨品實施懲罰性高關稅，包括蘋果公司等美國大客戶配合其政府政策將大陸產能部分移轉至其他國家，如河川遇阻改道，美、台、中產業創新鏈開始鬆動；加上2020年新冠肺炎疫情猖獗，全球封城、封境四起造成產業鏈斷鏈，促使各國嚴肅評估如何強化供應鏈的永續，加大全球供應鏈變遷的壓力。
面對種種變局，台灣必須掌握鍵時刻以當前新的優勢產業為基礎，打造第二條跨越亞太的創新走廊。
半導體尤其IC是驅動5G、物聯網、人工智慧、智慧製造、車輛自駕與新能源車輛等新興科技應用及國防武器創新的核心，掌握半導體等於掌控全球重要的經濟活動。台灣在IC設計製造已經建立舉世矚目的地位。IC產業基本上分設計、製造、封裝測試三大部分，台灣具上、中、下游高度整合的優勢，聯發科在IC設計排名全球第四，台積電和聯電分居第一和第三，日月光和矽品亦分居第一、三位，記憶體和晶圓廠也有多家知名企業。尤其在晶圓代工，台灣業者全球市占率高達65％，台積電先進製程更是領先其他競爭對手。
基於以上，第二條創新走廊的載具應在資通訊產品之上增加半導體IC，兩者相互結合尤可發揮提升競爭力的綜效。廊帶上游涵蓋美國、日本等技術先進國家，下游從大陸延伸到東協，構成一條從美國經東北亞、東亞到東南亞既寬且長的產業創新長河。在此廊帶上，美國擁有技術、專利、設備、品牌行銷，日本具有設備、特用化學品、材料、特殊用途半導體等資源，大陸和東南亞擁有廣大下游市場，台灣居於廊帶承先啟後的樞紐位置。持續維持台灣在半導體不可被取代的地位，可說是現今台灣處於地緣政治唯一的出路。
打造工業技術研究院為國際尖端技術創新中心
半導體產業跟著技術的演進而持續發展，猶如在攀爬坡度愈來愈陡峭的山峰，新技術開發的困難度愈來愈高，創新愈來愈倚賴跨學門技術的整合，許多企業也就愈來愈倚靠外部的研發機構。即使是研發生態體系最頂尖的美國，在半導體《晶片法案》中，也安排預算要成立國家半導體技術中心（NSTC）與國家先進封裝製造計畫（NAPMP）兩新機構，加強既有美國半導體研發組織對產業的協助。日經中文網報導，東京電子將參加比利時研究機構微電子研究中心 IMEC（Interuniversity Microelectronics Centre，簡稱IMEC）主導的聯盟，與荷商艾司摩爾等半導體設備商合作，共同開發新製程。IMEC是一國際著名研究機構，以其良好的知識產權制度與跨國企業建構了卓越的聯合研究模式，與設備商、材料商和半導體製造商等進行合作，完善試製下一代製造設備，吸引國際優秀研發人員參與工作，並與合作企業共享研究成果。在參與IMEC的研究計畫，東京電子將提供在半導體晶圓上進行光刻膠（感光劑）塗布和顯影的新型設備，搭配新一代EUV光刻設備使用，東京電子並將派遣大批工程師參與。