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摘要
矽晶圓產業擺脫近2年庫存壓力，受惠AI伺服器、先進製程與車用電子需求，報價觸底反彈，預估下半年漲約10%，全年逐季成長。SEMI估今年全球矽晶圓出貨面積年增10%創新高，AI需求年增28%，2027年供需可望平衡。
矽晶圓產業逐步擺脫過去2年庫存壓力，今年成功走出谷底，主因AI伺服器、先進製程、車用電子成長，終端需求持續轉旺，報價也呈現觸底反彈，預估下半年報價將較前一年上漲約10%，今年矽晶圓產業有望呈現逐季成長趨勢。
國際半導體產業協會（SEMI）預估今年全球矽晶圓出貨面積重返成長，年增10%並改寫歷史新高、2026年續增9%，單論AI相關需求，年增率更是高達28%。其中AI伺服器因其高運算負載特性，對矽晶圓需求為通用型伺服器的3.8倍之多，每台AI伺服器約需使用1.5至2片12吋矽晶圓，推估目前AI伺服器矽晶圓用量占整體伺服器用量約15至20%，未來比重將持續上升。
2025終端應用矽晶圓需求成長率
雖然目前整體產業仍供過於求，但在AI伺服器2023至2027矽晶圓需求預估年複合成長率高達26%下，最快2027年就有望恢復到供需平衡。
AI伺服器最快2027年可恢復供需平衡
台灣主要矽晶圓廠為環球晶（6488）和台勝科（3532），那麼誰又會先走出谷底、誰在明年又具備較高的成長機會呢？以下彥良來為讀者作說明。
環球晶（6488）
環球晶隸屬中美晶集團，為全球第三大、台灣第一大矽晶圓廠，僅次於日本信越化學、日本勝高（SUMCO），若以尺寸來看，則為8吋矽晶圓龍頭、12吋矽晶圓第四大。
環球晶的產品組合為：12吋約占6成、8吋約占3成、6吋約占1成，產線遍布全球9國18處，分布於台灣、中國、美國、日本、丹麥、韓國、義大利、馬來西亞、新加坡，主要客戶包括台積電、聯電、三星、英特爾、美光、恩智浦、英飛凌、意法半導體、德州儀器、格羅方德等。
美國德州P1廠（GWA）在今年首季已開始出貨，為美國首座具一貫製程的12吋矽晶圓製造廠，預估P2廠最快在年底前就會加入貢獻，同時公司已計畫再加碼投資40億美元擴建P3、P4廠，合計美國總投資金額上看75億美元，預估全年完成後月產能達100萬片。
美國總統川並公布晶片關稅，稅率高達100%，但排除已在美國設廠或承諾設廠的企業，因此環球晶有望豁免。此外蘋果公布宣布加碼投資美國並公布供應鏈合作夥伴，環球晶美國子公司GWA也名列其中，雙方將共同推動12吋先進矽晶圓。
財報方面，環球晶首季營收年增3.36%，但毛利率自前一季的30.09%下滑至26.37%，加上業外受到世創（Siltronic）侵蝕EPS 1.5元至2元，使得單季EPS僅3.05元，較去年同期8.1元大幅衰退。
不過環球晶在走出第1季谷底後，第2季營收季增2.26%開始好轉，且在稼動率提升、報價上漲下，單季EPS 回升到3.52元。不過受到關稅影響客戶提前Q2拉貨下，7月營收呈現月減27.2%、年增22.33%，累計前7月營收轉為年衰退0.02%，但就公司派在法說會上表示，H2還是會優於H1，明年再優於今年。