矽晶圓產業逐步擺脫過去2年庫存壓力，今年成功走出谷底，主因AI伺服器、先進製程、車用電子成長，終端需求持續轉旺，報價也呈現觸底反彈，預估下半年報價將較前一年上漲約10%，今年矽晶圓產業有望呈現逐季成長趨勢。

國際半導體產業協會（SEMI）預估今年全球矽晶圓出貨面積重返成長，年增10%並改寫歷史新高、2026年續增9%，單論AI相關需求，年增率更是高達28%。其中AI伺服器因其高運算負載特性，對矽晶圓需求為通用型伺服器的3.8倍之多，每台AI伺服器約需使用1.5至2片12吋矽晶圓，推估目前AI伺服器矽晶圓用量占整體伺服器用量約15至20%，未來比重將持續上升。

2025終端應用矽晶圓需求成長率

雖然目前整體產業仍供過於求，但在AI伺服器2023至2027矽晶圓需求預估年複合成長率高達26%下，最快2027年就有望恢復到供需平衡。

AI伺服器最快2027年可恢復供需平衡

台灣主要矽晶圓廠為環球晶（6488）和台勝科（3532），那麼誰又會先走出谷底、誰在明年又具備較高的成長機會呢？以下彥良來為讀者作說明。

環球晶（6488）

環球晶隸屬中美晶集團，為全球第三大、台灣第一大矽晶圓廠，僅次於日本信越化學、日本勝高（SUMCO），若以尺寸來看，則為8吋矽晶圓龍頭、12吋矽晶圓第四大。

環球晶的產品組合為：12吋約占6成、8吋約占3成、6吋約占1成，產線遍布全球9國18處，分布於台灣、中國、美國、日本、丹麥、韓國、義大利、馬來西亞、新加坡，主要客戶包括台積電、聯電、三星、英特爾、美光、恩智浦、英飛凌、意法半導體、德州儀器、格羅方德等。

美國德州P1廠（GWA）在今年首季已開始出貨，為美國首座具一貫製程的12吋矽晶圓製造廠，預估P2廠最快在年底前就會加入貢獻，同時公司已計畫再加碼投資40億美元擴建P3、P4廠，合計美國總投資金額上看75億美元，預估全年完成後月產能達100萬片。

美國總統川並公布晶片關稅，稅率高達100%，但排除已在美國設廠或承諾設廠的企業，因此環球晶有望豁免。此外蘋果公布宣布加碼投資美國並公布供應鏈合作夥伴，環球晶美國子公司GWA也名列其中，雙方將共同推動12吋先進矽晶圓。

財報方面，環球晶首季營收年增3.36%，但毛利率自前一季的30.09%下滑至26.37%，加上業外受到世創（Siltronic）侵蝕EPS 1.5元至2元，使得單季EPS僅3.05元，較去年同期8.1元大幅衰退。

不過環球晶在走出第1季谷底後，第2季營收季增2.26%開始好轉，且在稼動率提升、報價上漲下，單季EPS 回升到3.52元。不過受到關稅影響客戶提前Q2拉貨下，7月營收呈現月減27.2%、年增22.33%，累計前7月營收轉為年衰退0.02%，但就公司派在法說會上表示，H2還是會優於H1，明年再優於今年。

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展望今年，庫存持續去化下營運開始恢復成長，報價亦有望持續反彈，中長期則持續受惠5G、AI、HPC等半導體新應用成長，故法人預估今、明年EPS上看23.6元、31.7元，年增率來到12%、34%，以8月8日收盤價362.5元計算，預估本益比為15.36倍、11.44倍。

台勝科（3532）

台勝科為日本SUMCO、台塑集團合資成立，目前持股比重約為44.54%、29.06%，產品專注12吋矽晶圓，占營收約70%至75%，另外8吋占25%至30%。

台科生產基地在台灣雲林麥寮，目前12吋月產能約32萬片，主要出貨給記憶體和邏輯晶圓代工，8吋月產能約34萬片，用於晶圓代工。主要客戶為晶圓代工業者台積電（2330）、聯電（2303）、世界先進（5347）、中芯、華虹宏力等，以及記憶體業者美光、旺宏、南亞科、力晶、華邦電等。

看好AI高速發展，台勝科計劃持續擴大銷售12吋先進製程產品，除從SUMCO導入先進技術、與客戶合作開發高階邏輯矽晶圓，也已布局CoWoS先進封裝、3D封裝與HBM用產品。

財報方面，台勝科首季EPS 0.61元，較去年同期0.99元衰退近4成，上半年累計營收年減4.43%。第2季營收較首季微幅增加0.28%，稼動率些微提升，但新台幣升值將對毛利率造成影響，預估單季EPS會掉到0.14元，不過下半年在需求升溫、新台幣有望回穩下，預估業績將明顯優於上半年。公司最新公布7月營收月增2.3%、年減0.9%，累計前7月營收年減3.9%

法人預估台勝科今年、明年EPS上看3.6元、5.9元，年增率來到7.5%、64%，以8月8日收盤價84.8元計算，預估本益比為23.56倍、14.37倍。

環球晶無論從全球化布局還是預估本益比角度來看，都比台勝科來得有優勢一些，因此研判環球晶未來有望率先脫離谷底，逐步恢復到往日榮景。

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