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台積電（2330）上修2016年資本支出金額，加上中國未來3年計畫廣建晶圓廠，為半導體設備廠迎來新的成長契機。
《投資家日報》總監孫慶龍表示，這個趨勢帶動的市場需求已經發酵，而且趨勢一旦形成，短期將不會改變！
北美半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）至2016年8月已連續9個月維持在1以上，顯示上游端採購設備積極。全球前3大半導體設備製造商應用材料（AMAT.US），與買下漢微科（3658）的荷商艾司摩爾（ASML.US）都明顯見到業績提升，第2季營收、每股盈餘都優於市場分析師預估值，今年以來（至2016.09.22）股價分別上漲62%、23%，顯示半導體設備需求確實強勁。
全球晶圓廠擴建動能，主要來自2大市場需求：
1.半導體製程微縮，高端製程需求持續擴張：儘管智慧型手機銷售成長放緩，可是今年預估仍有7%的年成長率，全球銷售量達15億支，且手機高端功能持續增強。
半導體大廠為應付手機晶片成長需求，今年年中就陸續公布擴增資本支出，其中，台積電從原本預估90億∼100億美元，加碼至95億∼105億美元，不僅創下歷年新高，並超越英特爾。韓國三星電子、SK海力士（hynix）也宣布在2017年∼2019年會逐年拉高晶圓製造設備投資額。
隨著晶圓廠擴建，下游封裝測試業者也相對應往高階製程升級，帶動設備需求跟著拉高。
2.中國廣建晶圓廠提高半導體自給率到4成：中國半導體自給率目前僅27%，中國國務院預估到2020年自給率要達到40%，2025年要達到70%。因此，中國政府計畫在2020年前將興建18座30奈米晶圓廠，這些晶圓廠的設備大多必須向外採購。