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SEMI國際半導體產業協會今天表示，全球晶圓廠設備支出總額先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元到今年下滑15%至840億美元，明年可回升15%，達到970億美元，明年晶圓廠設備支出復甦可期。
SEMI國際半導體產業協會今天公布最新一季全球晶圓廠預測報告，SEMI指出，明年晶圓廠設備支出復甦，將可望在半導體庫存調整結束、高效能運算（HPC）、記憶體等需求增加而提升。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年設備支出下滑幅度較預期小，明年回升強勁，這代表半導體產業正走出低迷，旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。
觀察晶圓代工業，SEMI表示，受惠產業對先進和成熟製程節點長期需求成長，晶圓代工業今年維持投資規模，微幅成長1%至490億美元，預估明年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至515億美元，較今年成長5%。
展望記憶體產業，SEMI預估明年支出總額將年成長65%來到270億美元，在今年下降46%後強勁反彈。
從市場來看，SEMI表示，台灣持續引領設備支出，明年穩坐全球晶圓廠設備支出領先地位，年增加4%來到230億美元。韓國居次，預計明年支出來到220億美元，較今年成長41%，這也代表記憶體領域復甦。
至於中國受限美國出口管制，儘管明年總支出額仍有200億美元排名全球第3，不過較今年下降。SEMI表示，中國的晶圓代工業者和垂直整合製造商（IDM）將持續布局投資成熟製程。
展望全球半導體產能，SEMI指出從2022年到明年，全球半導體產業產能持續向上攀升，在2022年增加8%後，預估今年和明年產能將維持5%及6%的成長幅度。
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小檔案_中央社
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