過去幾年，AI硬體升級的主戰場集中在GPU、HBM與先進封裝，但隨著運算晶片效能不斷向上推進，真正限制整套AI系統效能的瓶頸，開始
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」
記憶體行情持續了一年多，走勢卻是愈來愈猛。美光今年股價漲幅超過700%，5月單月漲幅就達87.76%一度創新高破千，市值突破1兆美
隨著摩爾定律逼近物理極限，先進製程的推展越發艱鉅，但市場對於效能的提升仍需求孔亟。因此透過先進封裝，將多種晶片透過異質整合的方式，
近期泰國房市被貼上「低迷」標籤，但根據德寶地產彙整CBRE與泰國官方最新數據，曼谷核心Apartment入住率高達94.4%、租金
美通膨數據降低，市場預期美降息次數增，甲骨文（Oracle）飆漲近36%，美科技股標普、那指、費半再創新猷，台積電美國存託憑證（A
矽晶圓產業逐步擺脫過去2年庫存壓力，今年成功走出谷底，主因AI伺服器、先進製程、車用電子成長，終端需求持續轉旺，報價也呈現觸底反彈
人工智慧（AI）晶片製造商輝達（Nvidia）今天收盤後市值超越微軟（Microsoft），再次成為全球市值最高的上市公司。財經媒
路透社報導，台積電本月17日可望宣布今年第一季獲利大增54%，但也可能就美國總統川普的貿易政策帶來的風險提出警示。根據倫敦證券交易
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在年度GTC技術大會發表主題演講，發表新一代繪圖處理器（GPU）Blackwell U