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摘要
PCB鑽孔是電路板關鍵製程，直接影響良率與效能，隨著5G、AI伺服器、高頻高速應用推升，高層數、高密度板成為主流，鑽孔難度與耗材需求大增。AI伺服器帶動背鑽、高階鑽針與墊板需求爆發，台灣設備、鑽針與墊板廠同步受惠。
在所有高科技產品中，真正決定訊號能否順利奔馳的，往往不是最顯眼的晶片，而是藏身於印刷電路板（PCB）裡，那一個又一個微小卻精準的孔洞。
PCB鑽孔，是電路板製程中不可或缺的關鍵工序，負責在板材上打出孔洞，讓不同層電路得以連通、元件得以安裝，就像替高速公路開鑿隧道，少一孔，整條路就走不通。
隨著電子產品朝向小型化、高速化、高頻化發展，鑽孔早已不只是「打洞」這麼簡單，而是攸關良率、效能與交期的核心技術。
層數愈高、孔愈難打，市場規模穩步擴張
從製程來看，PCB典型流程包含內層製造與壓合、鑽孔、電鍍、表面處理與測試，其中鑽孔位於中段，卻直接影響後續電氣連通性與整板品質。
在需求端，全球PCB鑽孔機械市場預計2025年～2035年以年複合成長率（CAGR）約4%～5%穩定成長；鑽孔工具市場亦由2024年約8.3億美元～8.4億美元，推升至2031年超過11億美元。
主要驅動因素為電子產品如5G、AI 伺服器、車用電子等，小型化與高密度板需求上升，推升精密鑽孔需求，另外特殊應用如醫療、汽車雷達、航太電子等，對高精度PCB的需求也逐年擴大。
AI伺服器登場，鑽孔難度指數級暴增
真正讓產業「變天」的，是AI伺服器的全面崛起，傳統消費性電子多為8層板，通用伺服器過去約12層～24層，但AI伺服器PCB已躍升至22層～26層，甚至未來超過50層。
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層數增加，不只是材料倍增，製程難度更是翻好幾倍。板材變厚、變硬，而且鑽孔縱深比從過去的8倍～10倍提高至12倍～14倍，使得鑽針壽命從一支可鑽3,000孔，驟降至僅600孔，消耗量直接放大4倍～5倍，背鑽孔數更從數百個暴增至6,000孔以上。