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法人預期下半年記憶體市況持穩，記憶體封測廠力成持續布局較高毛利的WLP封裝。法人預估力成第3季業績和獲利可創歷史新高，今年獲利可望年增3成以上，衝新高。
美系外資法人報告指出，第2季企業用記憶體需求強勁，帶動力成業績穩健，到第2季底力成在記憶體封測產品的庫存狀況仍相對正常。
展望下半年記憶體市況，外資法人表示，儘管伺服器記憶體製造商訂單些微調整，不過整體訂單狀況仍維持正常，並非砍單，網際網路服務供應商的資本支出並沒有明顯調降，此外企業用傳統硬碟下半年出貨量也維持正向，不過仍需觀察總體經濟和需求回溫的狀況。
在晶圓級封裝（WLP）布局，法人指出力成針對伺服器和繪圖晶片用動態隨機存取記憶體（DRAM）生產晶圓級封裝產品，預估占集團整體業績比重約10%，由於毛利率相對較高，有助帶動力成整體毛利率表現。
展望第3季，法人預估力成業績可望超過新台幣200億元，上看203億元，衝歷史單季新高，稅後淨利有機會超過21億元，季增28%到29%，拚單季新高，每股純益有機會到2.7元。
展望今年，法人預估力成業績有機會超過新台幣785億元，較去年成長18%到19%，有機會創歷史新高，今年毛利率目標20.5%，稅後獲利較去年成長3成以上，有機會創歷史新高，每股純益估超過9.8元。
法人預期今年DRAM封測占力成整體業績比重約25%，NAND型快閃記憶體（NAND Flash）封測占比約41%，邏輯晶片封測占比約26%。
力成先前指出，下半年仍需觀察美國禁令圍堵中國華為的影響與客戶動向，以及2019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情進展，希望解封進度加快，力成預估下半年營運可較上半年佳，今年業績仍可望較去年成長。
展望今年公司各產品表現，力成預期在DRAM、NANDFlash、邏輯晶片、以及其他先進產品封測，都將顯著成長。
力成表示今年會持續提升標準型DRAM、行動DRAM、NAND型快閃記憶體、邏輯晶片等產品封測比重，持續邏輯晶片封測業務拓展，並加速覆晶封裝（FC）、固態硬碟（SSD）、晶圓級封裝、晶圓級測試（CP）以及面板級封裝（PLP）等開發。