半導體設備商機旺,族群股價齊揚

晶圓代工龍頭廠台積電計劃未來3年投入1000億美元增加產能,美國也有意提升本土半導體製造能力,將為半導體設備市場創造龐大商機,激勵相關族群股價齊揚。

台積電預期,5G及高效能運算產業大趨勢將驅動對半導體技術強勁需求,疫情也加速各面向的數位化,公司將邁入更高成長幅度階段。因應市場需求,台積電預計未來3年投入1000億美元增加產能。

考量半導體供應商日益集中在特定地區,供應鏈越來越容易受到天災和地緣政治動盪影響,美國有意提升本土半導體製造能力,確保供應鏈長期實力與彈性。

據國際半導體產業協會(SEMI)預估,2021年及2022年晶圓廠設備支出可望分別成長15.5%及12%,將續創歷史新高紀錄。

京鼎、萬潤與弘塑等半導體設備廠在市場買盤積極湧入下,股價同步強攻漲停;其中,萬潤股價達新台幣132元,創歷史新高價。

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