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摘要
今年半導體設備股相當值得關注，產業隊長張捷認為後端CoWoS設備的公司，有機會受惠台積電及封測廠，形成兩股拉貨力道，表現更加值得期待，以2家公司為例，其中法人預估均華（6640）全年將挑戰2個股本。
摩爾定律（Moore's Law）是半導體業近50年的指導原則，其定義為「每18個月，電晶體數量成長1倍」，過去晶片的發展基本上沿著摩爾定律進行，然而隨著製程節點持續微縮到奈米尺度，導致成本飛漲，摩爾定律開始放緩。
但是人類對更快、更小的晶片需求從來沒停過，晶片大廠必須開發新技術來推進晶片效能，藉此保持與對手的距離，先進封裝便是方法之一。簡單來說，先進封裝是透過將不同晶片堆疊在一起，縮小整塊晶片的體積，以加速晶片間的傳輸速度，提高晶片效能。
換句話說，既然縮小單一晶片的成本太高，那就先透過封裝技術，縮短不同晶片之間的距離，一樣可以得到加快速度、提升效能之效。
但讀者可能會發現，為什麼先進封裝技術都掌握在晶圓代工廠手上？封裝不是應該由封測廠處理嗎？有2大原因：
1.傳統封裝是先將晶圓切割成晶片後再封裝，而先進封裝則是先在晶圓上封裝完才進行切割，這樣的製程需具備高度晶片整合能力，前端的部分只有晶圓代工廠才有能力執行。
2.先進封裝的龐大資本支出，投入成本動輒10億美元，也只有像台積電（2330）、英特爾（Intel）這種超大型企業才能支應。
輝達AI伺服器帶動下
CoWoS需求顯著提升
而台積電發展先進封裝技術多年，建立完整生態鏈，結合前端製程跟後端封裝的一條龍服務，在業界居領先地位。
台積電的先進封裝技術有InFO（扇出型晶圓級封裝）、CoWoS、和SoIC，其中以InFO技術最成熟，占其先進封裝產能的7∼8成，主要客戶為蘋果（Apple）。CoWoS雖效能更好，但因成本較高、散熱較困難，之前需求不高，直到2023年輝達（NVIDIA）因AI伺服器需求劇增開始大量投片，需求才顯著提升。
AI伺服器相較於手機，單價更高，又可搭配完整散熱系統，能放膽追求高效能，對採用更貴的CoWoS封裝技術接受度更高。輝達、超微（AMD）、Google都有採用。也正是因為AI的橫空出世，讓CoWoS產能完全來不及供應，導致AI GPU大缺貨。雖然需求強烈對台積電是好事，但同時也對台積電造成巨大壓力，CoWoS為其獨家技術，已拿下多數AI晶片客戶，並以先進製程與先進封裝的一條龍優勢掌握住客戶，但若台積電的CoWoS產能一直不足，導致客戶出現供貨問題，客戶自然會尋找第二供應商來填補產能，並降低對台積電的依賴性。