摘要
台積電（2330）股價突破1,000元，沒上車的沒關係！其實買相關的低基期的概念股也是一個好選擇。市場目前開始預期台積電明年將上調資本支出至330億美元～360億美元，相關設備股已提前上漲，有3檔個股可留意。
近期台積電（2330）股價終於突破1,000元關卡，創下新的台股里程碑，但相信有不少投資人仍舊沒有上到車，甚至可能也不敢追價。台積電買不下去，大叔認為買相關低基期的概念股也不失為好選擇！而隨著7月18日台積電法說會將至，市場已開始預期台積電明年將上調資本支出至330億美元～360億美元，使得設備股已提前上攻，大幅吸引市場注意。
從今年以來，半導體設備股就一直是市場上的熱門族群，主要原因是在AI熱潮帶動下，市場對於NVIDIA的AI晶片需求也大幅增加，而由於輝達的晶片主要是透過台積電的CoWoS先進封裝製程所製造而成，又台積電CoWoS產能一直不足，使得台積電也持續向設備供應鏈拉貨，推升弘塑（3131）、辛耘（3583）這2檔個股業績大舉提高，股價漲幅也相當驚人。
新架構X100晶片將改採SoIC＋CoWoS混合封裝
從現在市場上主流的AI晶片來看，不管是AMD還是NVIDIA，這些晶片幾乎都使用到台積電的先進封裝製程CoWoS，而AMD甚至還使用到SoIC。以原理上解析，CoWoS封裝技術的原理是在一個基板上堆疊不同的晶片，技術優點在於縮小晶片面積、節省功耗與成本，而透過CoWoS封裝技術將HBM記憶體放置的更靠近CPU與GPU，也非常適合AI晶片的高速運算。
目前台積電CoWoS製程可分為CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L共3種技術，其主要差別為中介層之材質不同，客戶能依照需求與預算考量而提供合適方案。其中，現在的主流技術是CoWoS-S，功能性最強且可同時封裝最多記憶體，但因為CoWoS-R與L較具價格競爭力，未來也有愈來愈多主流AI晶片採用CoWoS-R與L，例如AWS與Nvidia B100。
大叔觀察台積電先進封裝產能規畫，今年CoWoS整體產能到年底會來到3萬500片，年增長133%，明年則會成長到6萬片，年增率達71%：而以SoIC先進封裝來看，今年月產能落在4,000片～6,000片，但明年將會提高到1萬片，年增率同樣達到100%。且若參考研調機構Precedence Research的預估，未來幾年先進封裝的市場營收將會繼續擴大，2023年～2028年CAGR將達到10%，對相關供應鏈皆有利。
2025年底台積電CoWoS月產能上修至6萬片
2023年～2028年先進封裝市場營收CAGR為10%
資料來源：Precedence Research
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除了AI晶片帶動先進封裝需求大幅提高，其實設備產業本身也就正開始迎接產業的向上趨勢。以半導體產業景氣來講，2023年受到高通膨因素影響全球總體經濟，全球前5大半導體製造商營收來到934億美元（年減1.7%），但2025年預計將提高到1,200億美元（年增28.48%），2026年隨著台積電走向2奈米製程，設備支出金額將會繼續提高。
5大設備商2022年～2026年營收（10億美元）
在產業成長趨勢明確下，台灣廠商的受惠趨勢已冉冉成型，尤其像是濕製程機台，過去每萬片晶圓產能大概只會用到10台～20台，但隨著NVIDIA和AMD晶片對於後段製程的晶圓均勻度、結構性、潔淨度要求更加嚴謹，需額外增加蝕刻和清洗道數，使得濕製程機台的使用數量提高到30台，相關業者弘塑（3131）、辛耘（3583）股價已經領先大漲。
而若以整個CoWoS的設備及台灣業者來看，其製程及相關公司可以拆列如下表，雖然現有廠商仍以海外為主，但台灣業者仍努力嘗試切進相關供應鏈，另像部分業者如家豋也打入先進封裝晶圓載具（FOUP）供應鏈：
CoWoS設備及台灣相關業者
製程類別 | 程序 | 主要設備 | 現有廠商 | 台系業者 |
CoWoS | 在中介曾鑽孔（TSV），再填入銅、多晶矽、鎢等導電材料，形成導電通道 | 蝕刻設備
雷射設備
電鍍設備 | AMAT
LAM
TEL | - |
| 晶圓與中介層結合：將HPC晶片的SOC晶圓與HBM排列在中介層上 | 撿晶設備 | Daitron
Muhlbauer | 均華 |
| Ubump：建立微凸塊連接中介層與SOC及HBM | 固晶設備 | ASM-PT
BESI K&S
| 均華 |
| Underfill：加熱焊接壓合，並填入灌封膠以固定及保護連結的結構 | 熱壓接合設備
點膠設備 | TOWA | 萬潤 |
| 翻反面，將晶圓放置在暫時性載板上 | 暫時鍵合機
TBDB | Tazmo
SUSS
| 志聖
帆宣
|
| 研磨+洗淨：以CMP將interposer研磨到最薄 | CMP設備 | Disco
Okamoto
TEL
Shibaura | 辛耘
弘塑 |
| 製造RDL並黏上Bump，並黏到Interposer上方 | RDL用塗佈、微影、電鍍設備等 | SUSS | - |
| 黏貼：將黏好的晶圓從暫時性載板移動到膠帶上 | 黏片機 | Disco | - |
| 切割：將晶圓切割成晶片 | 切割機 | Disco | - |
| 結合ABF：將晶片從膠帶取下，結合到ABF上 | 固晶設備 | ASM-PT
BESI K&S | 均華 |
| 加上保護晶片的環性體和蓋板，並使用熱介面金屬填補空隙 | 塑封機 | TOWA
Yamada | - |
資料來源：中信投顧 |
大叔認為半導體設備產業在2025年會迎接近年比較大的成長循環，有利相關個股業績表現，以下個股可留意。
個股1：家登（3680）
家登過去主要從事塑膠外殼加工，在2000年開始轉型，跨入光罩載具、清洗、晶圓載具等前段製程設備供應鏈，目前公司在全球光罩載具市占率達85%，晶圓載具市占率則為30%，而2大重點產品線中，光罩載具（EUV Pods）占營收約40%、晶圓載具（FOUP）則占20%，目前FOUP產品已經打入先進封裝供應鏈，近期更有前開式晶圓載具（FOSB）出貨中國市場的題材，有機會與日系對手搶奪70萬顆需求量的市場。