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這個局勢在iPhone 6s A9晶片忽然扭轉，使台積電在蘋果A9處理器一戰成名。同時採用三星及台積電製程的A9處理器在功耗上發生的顯著的差異：台積電的晶片明顯較三星省電，適才爆發知名的iPhone 6s晶片門爭議。
這顯示著三星雖然在製程上獲得巨大的進步，但在良率及功耗的控制下仍輸給台積電，使得蘋果A9後續的追加訂單全到了台積電手裡；到了A10處理器，其代工訂單由台積電全部吃下。三星雖然挖走了台積電的技術戰將，但防漏電及提高良率的苦功則還是要仰賴基層生產時的Know-how，這也是台積電的得意絕活。
為什麼三星的14奈米會不如台積電的16奈米製程的另一個原因，在於FinFET（鰭式場效應電晶體）先進製程上的命名慣例被三星打破。當初台積電剛採用立體設計的FinFET工藝時，原本計畫按照與Intel一致的測量方法、稱為20奈米FinFET，因為該代製程的線寬與前一代傳統半導體2D平面工藝20奈米的線寬差不多。但三星搶先命名為「14奈米」，為了不在宣傳上吃虧，台積電改稱為「16奈米」。事實上，三星與台積電皆可稱為「20奈米FinFET」。
台積電於2015年第4季末開始首批10奈米送樣認證，當時僅蘋果、聯發科及海思等少數一線客戶，高通並未參與。2016年11月，高通正式宣布下世代處理器驍龍（Snapdragon）830將採用三星的10奈米製程技術，原因在於：
一是驍龍810上的發熱門事件即是採用台積電製程（雖然是高通自己的晶片設計問題）
二是有韓國媒體傳出， 高通以晶圓代工訂單作為交換條件，要求2017年三星旗艦機GALAXY S8須採用驍龍830 晶片。但若台積電能在製程上再度取得優勢，則可預期高通7奈米製程將重回台積電懷抱。
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本文獲「股感知識庫」授權轉載，原文：挑戰晶圓代工霸主(II)─台積電 VS 三星