全球半導體市場規模明年達6065億美元,年成長10.1%,吃緊狀況2023年有望緩解

資策會產業情報研究所預估明年全球半導體市場規模可到6065億美元,年成長10.1%,半導體供需吃緊狀況預估明年下半年至2023年才有望緩解。

資策會產業情報研究所(MIC)今天起至10月8日舉行線上論壇MIC FORUM Fall,展望明年全球半導體市場,MIC資深產業分析師鄭凱安預估明年全球半導體市場規模將達6065億美元,較今年5509億美元成長10.1%。

鄭凱安指出,5G、人工智慧、物聯網等新興應用持續發展,推動長期對半導體元件需求,半導體製造與封測產能已達滿載,預期晶片供需失衡的情形將延續至明年,仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求成長狀況,他預估半導體供需吃緊狀況要到明年下半年至2023年才有望緩解。

MIC預期今年台灣半導體產業表現優於全球,產值達新台幣3.6兆元,較去年成長達31.8%,預估下半年成長動能將由疫情相關宅經濟驅動的筆電需求,轉向5G、人工智慧、物聯網與車用電子等應用。

觀察晶圓代工,鄭凱安表示,8吋與12吋晶圓產能吃緊,部分業者除積極與客戶溝通漲價反映成本外,也透過要求客戶簽長約與預付訂金等方式,確保產能未來需求。

他指出,因全球晶圓代工產能緊缺,微處理器(MCU)、電源管理晶片(PMIC)與無線射頻晶片(RFIC)等晶片交期時間持續遞延。

鄭凱安表示,運算晶片需求帶動先進及高階製程產能成長,去年第4季起先進製程占比穩定維持在49%,產品涵蓋處理器、繪圖晶片、智慧型手機應用處理器、現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)與特殊應用晶片(ASIC)等,28奈米以下製程占比已達60%以上,反映業界對高階製程晶片的需求。

在記憶體產業,動態隨機存取記憶體(DRAM)與快閃記憶體(Flash)價格在全球需求高漲下逐季成長,帶動國內記憶體三大廠營收成長,DRAM價格與供貨預期在第3季達到高點。

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