看好邊緣運算商機,手機晶片大廠聯發科(2454)與晶圓代工龍頭台積電(2330)強強聯手,9月7日共同宣布,聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的天璣(Dimensity)旗艦級晶片已完成設計定案(tape out),將於2024年正式量產,成為蘋果之後,台積電3奈米的第2位客戶。
業者指出,聯發科天璣(Dimensity)旗艦級晶片一旦上市,將帶動面板趨動IC、PA、載板及封裝等業者營運,供應鏈聯詠(3034)、穩懋(3105)、宏捷科(8086)、全新(2455)、欣興(3037)、晶技(3042)及景碩(3189)等可望受惠。
全球智慧手機出貨量創10年來新低
全球智慧手機總出貨量持續下修,今年全年預估僅剩約11億支,創下10年來的新低紀錄,不過,品牌手機廠商依然續推旗艦新品,所搭載核心處理器不斷迭代創新,以今年蘋果iPhone 15所搭載採用台積電三奈米製程A17晶片,效能優勢仍將優於採用台積電4奈米製程的聯發科天璣9300與高通Snapdragon 8 Gen 3,使得非蘋手機陣營相對處於效能劣勢地位。
台積電3奈米製程,與上一代相比,邏輯密度提高6成,晶片密度增加3成,在同樣功耗下運算速度加快18%,若是以同樣速度下對比,功耗則是降低32%,堪稱目前最先進的半導體邏輯製程。
聯發科與台積電9月7日共同宣布,聯發科首款採用台積電3奈米製程的下一世代天璣(Dimensity)旗艦級晶片,已成功完成設計定案(tape out),並預計2024年進入量產,短則1年之內,終端產品即將上市與蘋果陣營展開平起平坐的對決。
聯發科總經理陳冠州表示,台積電與聯發科長期保持緊密且深度的戰略合作關係,充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,台積電穩定且高品質的製造能力,讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現。
對比近期華為Mate 60 pro採中芯的7奈米製程,聯發科旗艦級晶片已迭代至3奈米,在硬體規格上,提供更佳的使用者體驗。另外市場傳高通的Snapdragon 8 Gen 4行動處理器將由台積電與三星3奈米共同生產,未來高階手機晶片市場不僅是手機晶片製造商的戰場,也有晶圓代工廠背後的較勁。
本文獲「工商時報」授權轉載,原文:與蘋果搶天下!聯發科3奈米晶片明年量產 7家可望受惠
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