根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出，南韓三星在非記憶體的系統半導體投資戰略「Vision 2030」計畫正在逐步成形。之前，該公司在2019年4月份宣布，到2030年時，在非記憶體的系統半導體領域將投資133兆韓元（約1,105億1,000萬美元），如此一來期望成為全球系統半導體市場的龍頭。
報導指出，三星在過去的5個月內採取了一系列舉措，以加速其非記憶體業務的成長。其中包括在晶圓代工領域開發3奈米製程、投資發展神經處理單元（NPU）、以及加強與AMD在GPU領域的合作計畫。另外，日前三星還發表了業界首個能將影像縮小到0.7μm（微米）的行動圖像感測器。
事實上，根據統計，2019年全球系統半導體市場規模為3,212億美元，是記憶體市場規模1,622億5,000萬美元的2倍。而三星預計需要增加其在系統半導體市場的市占率，以減少對記憶體業務的依賴。目前，三星記憶體業務占其半導體總銷售金額的70%。
報導進一步引用南韓市場人士的看法表示，三星的系統半導體發展戰略主要集中於提升包括汽車在內的物聯網（IoT）的行動應用處理器（AP）和記憶體上，藉由目前三星為晶圓代工產業的第2把交椅的優勢，在2019年10月1日進行相關的整合之後，期望能在2030年達到在產業中領先的位置。
除此之外，三星在無線通訊領域還推出了業界首款整合5G基頻晶片和處理器的單晶片系統──Exynos 980，以縮小與高通之間的差距。特別是，預計該公司將在行動處理器上使用其自己的繪圖晶片（GPU），而不是基於ARM架構的繪圖晶片，並且預計透過與AMD的合作，預計在2年內改進繪圖晶片的效能。
另外，三星還計畫在其行動處理器上使用NPU，並將與深度學習相關的專家和研究人員的數量增加10倍，以研發提高人工智慧的處理速度，這部分將是三星利用來在智慧型手機市場上擴大與中國華為差距的武器。至於在汽車半導體的發展上，三星則是透過投資8兆韓元（約 66億4,000萬美元）收購的Harman推廣旗下汽車電子自有品牌Exynos Auto，在市場上力拚NXP、英飛凌、瑞薩電子。
整體來說，三星希望建立長期的系統半導體發展策略，包括基於處理器的微型組件，基於行動處理器的邏輯IC、模擬IC和光學半導體產品，加以提高三星在非記憶體市場上的市占率。目前，英特爾處理器在市場中領先，而高通和德州儀器分別是在行動處理器和模擬IC市場上稱雄。所以，三星期望藉由晶圓代工與其他的半導體業者與IC設計公司建立關係，能使得三星更滲透進其他過去不曾接觸的業務領域。
本文獲「財經新報」授權轉載，原文：三星布局非記憶體半導體業務，寄望 2030 年登系統半導體龍頭