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摘要
台北Computex落幕，雖然AI伺服器熱度略降，但輝達GB300與「NVLink Fusion」技術引發市場關注，推升ASIC產業成長動能。未來ASIC晶片年增率預估達73%，將超越輝達GPU，其中，世芯-KY、創意與聯發科為主要受惠股。
台北國際電腦展Computex，在5月23日順利落幕。儘管今年AI伺服器的熱度有點降溫，可是大叔認為，其相關產品與供應鏈，無疑仍是今明兩年最具成長動能的產業，因此，市場還是非常關注，輝達執行長黃仁勳本次演講的內容，期望從中挖掘出下半年的投資題材。
從黃仁勳今年的演講內容來看，他強調GB200已經開始生產，而且今年第3季還會推出GB300。相較於GB200，GB300的HBM容量高出1.5倍、算力多出1.5倍，同時是百分之百的水冷散熱，每節點效能高達40 PFLOPS。不僅如此，GB300擁有9個交換器，並且透過NVLink骨幹串聯，而NVLink骨幹共有5,000條同軸纜線，可以連接72個GPU，總頻寬達每秒130TB，超越全球整個互聯網的高峰總流量。
另外，過去大家所擔心的GB200出貨不順問題，近期已經獲得解決，而且從近期法人的供應鏈調查來看，GB300預期會在第4季批量生產。在本次的Computex中，許多的OEM與ODM廠，也展示了不同版本的GB300 NVL72機架和B300 HGX。
黃仁勳「NVLink Fusion」將加速ASIC晶片發展
最值得留意的地方在於，黃仁勳宣布，將開放「NVLink Fusion」，消息一經公布，也讓ASIC族群備受關注。
到底什麼是「NVLink Fusion」呢？其實，NVLink Fusion是一個技術平台，它是允許ASIC設計商，通過高頻寬的NVLink技術，將自家所生產的ASIC或CPU，可以跟輝達的產品進行整合。透過這樣的串聯技術，讓那些ASIC廠商，也能進入輝達的AI生態系。
據悉，目前「NVLink Fusion」的合作夥伴，已經有世芯-KY、邁威爾、聯發科等，而富士通與高通也都在打造，能支援NVLink技術的CPU。事實上，輝達這一步棋可以說是非常聰明，為什麼呢？因為，為了擺脫輝達的控制，CSP大廠紛紛透過ASIC來降低成本，此時輝達卻選擇把對手的產品納入自己的陣營，讓那些「非我族類」的ASIC，也變成「你我一家親」了。
ASIC晶片2025年動能強勁，2026年將優於輝達的GPU
事實上，即便沒有輝達的加持，ASIC晶片的成長趨勢早就已經確立。按照國內投顧的預估，輝達今年AI訓練用的GPU出貨量，將達到519萬2,000顆，而ASIC晶片則來到215萬6,000顆，兩者的比率已經接近2：1。另外，考量到基期因素，ASIC晶片出貨量的年增長幅度則有73.6%，遠高於輝達的35.3%。
展望後勢，雖然多數機構仍未預估明年ASIC晶片的出貨量，但是，檢視產品的量產時間表可以發現，4大CSP廠的產品都會放量，甚至連Tesla都會額外貢獻成長動能。因此，目前市場多半看好明年ASIC伺服器的成長性，將大幅高於輝達，使得整個產業相當值得市場期待。
相關個股應該如何選擇？
在產業成長趨勢確立後，相關個股要如何選擇呢？其實，目前台灣有不少業者已經拿到有相關產品的訂單，例如：世芯-KY主要是拿到AWS Trainium 3訂單、創意則是拿到Microsoft Maia 2-inference訂單、聯發科則是吃下Google TPU訂單，上述公司預期都會是未來ASIC的受惠廠商，因此，大叔將針對世芯-KY、創意與聯發科的近況，來進行一些分享。
受惠個股1：世芯-KY（3661）
世芯主要是提供客製化ASIC晶片服務，公司最大優勢是，自有高效能運算IP組合：D2D APLink IP與IP子系統集成的搭配服務，技術面則涵蓋完整的中介層與基板設計的2.5D封裝設計流程，同時可以提供小晶片技術平台。
回顧公司最新財報，世芯第1季營收來到104億8,000萬元，季減19.82%，年減0.03%，毛利率23.2%、營業利益率為14.3%，EPS落在18.13元，受惠於委託設計營收占比較高，使得毛利率優於預期。