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另一方面，世界前三大PA IDM大廠Skyworks則在報告中估計，Wi-Fi相關的終端應用在 2012到 2016年間的複合成長率為20%，其中較高規格的應用 802.11 ac 俗稱 5G Wi-Fi ，在2013 至 2016年間之複合成長率更是達到了400%，照這樣的趨勢來看，在2020年全球搭載 Wi-Fi 的終端應用產品數量將達到700億。
2. 物聯網時代
未來幾年巨量資料處理中心的出現，物聯網概念將更廣泛應用在金融、商業、交通、智慧醫療、能源控制等面向，如FinTech、智慧車市場、智慧電網（Smart Grid）等，這些新產品高度使用與依靠行動網路，促使行動網路流量於這兩年可以說爆量成長，帶動 4G LTE 基地台、光纖網路設備的建設急迫需求。
根據網通設備大廠Cisco預估資料，2014年全球行動網路數據流量年增近100%，2015年預估年增近8成，2013～2018年年複合成長率（CAGR）高達61%。
就趨勢來看，未來PA的使用量將隨著4G的普及與行動裝置的盛行穩定成長與增加，依穩懋法說會所公布的預測資料指出，2018年 CA-capable LTE PA 市場產值將直逼600億新台幣，產業複合成長率高達50.7%。而在這塊PA所需晶圓代工市場中，台灣兩強共占了75%，穩懋占 60%、宏捷科15%，剩餘25%由剩下的各家廠商瓜分。
市場上主要分成兩種規格：
1.砷化鎵功率放大器（GaAs PA）
2.互補式金屬氧化物半導體功率放大器（CMOS PA）
其中又以砷化鎵 GaAs （以下簡稱GaAs） PA為目前主流。