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北美半導體產業協會 (SEMI) 今 (23) 日公布 9 月北美半導體設備出貨金額，達 19.5 億美元，跌破 20 億美元關卡，也創下 5 個月來低點。
SEMI 統計，9 月北美半導體設備出貨，較上月 20 億美元下滑 2.4%，較去年同期 20.8 億美元，也減少 6%。
SEMI 指出，9 月設備出貨下滑，已是連續 2 個月金額減少，但較去年同期相比，年減幅持續縮小，有落底的跡象，加上近期邏輯晶圓廠積極擴充資本支出，可望為短期設備訂單出貨，帶來正向的成長機會。
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 日前召開法說會，針對資本支出金額，從原本預估 110 億美元以上，上調到 140-150 億美元，增加 40 億美元，其中主要支出都將用於先進製程設備，滿足未來 5G 強勁需求。
在晶圓代工充資本支出金額大幅成長的前題下，相關設備廠商營運表現有看頭，其中京鼎 (3413-TW) 屬於應材供應鏈成員，台積電擴大資本支出布建先進製程機台，將持續導入應材相關設備，京鼎可望受惠。
另外，台積電擴充設備同時也積極導入更多自動化、廠務設備，帆宣可望吞訂單；而 EUV 機台主要供應商為艾斯摩爾 (ASML)，光罩傳載盒供應商家登營運也有更多成長空間。