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北美半導體產業協會 (SEMI) 今 (23) 日公布 9 月北美半導體設備出貨金額,達 19.5 億美元,跌破 20 億美元關卡,也創下 5 個月來低點。

SEMI 統計,9 月北美半導體設備出貨,較上月 20 億美元下滑 2.4%,較去年同期 20.8 億美元,也減少 6%。

SEMI 指出,9 月設備出貨下滑,已是連續 2 個月金額減少,但較去年同期相比,年減幅持續縮小,有落底的跡象,加上近期邏輯晶圓廠積極擴充資本支出,可望為短期設備訂單出貨,帶來正向的成長機會。

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 日前召開法說會,針對資本支出金額,從原本預估 110 億美元以上,上調到 140-150 億美元,增加 40 億美元,其中主要支出都將用於先進製程設備,滿足未來 5G 強勁需求。

在晶圓代工充資本支出金額大幅成長的前題下,相關設備廠商營運表現有看頭,其中京鼎 (3413-TW) 屬於應材供應鏈成員,台積電擴大資本支出布建先進製程機台,將持續導入應材相關設備,京鼎可望受惠。

另外,台積電擴充設備同時也積極導入更多自動化、廠務設備,帆宣可望吞訂單;而 EUV 機台主要供應商為艾斯摩爾 (ASML),光罩傳載盒供應商家登營運也有更多成長空間。

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