台積電CoWoS擴產,「2家供應鏈」沾光,其中1家全年挑戰2個股本

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台積電CoWoS擴產,「2家供應鏈」沾光,其中1家全年挑戰2個股本
摘要

今年半導體設備股相當值得關注,產業隊長張捷認為後端CoWoS設備的公司,有機會受惠台積電及封測廠,形成兩股拉貨力道,表現更加值得期待,以2家公司為例,其中法人預估均華(6640)全年將挑戰2個股本。

摩爾定律(Moore's Law)是半導體業近50年的指導原則,其定義為「每18個月,電晶體數量成長1倍」,過去晶片的發展基本上沿著摩爾定律進行,然而隨著製程節點持續微縮到奈米尺度,導致成本飛漲,摩爾定律開始放緩。

但是人類對更快、更小的晶片需求從來沒停過,晶片大廠必須開發新技術來推進晶片效能,藉此保持與對手的距離,先進封裝便是方法之一。簡單來說,先進封裝是透過將不同晶片堆疊在一起,縮小整塊晶片的體積,以加速晶片間的傳輸速度,提高晶片效能。

換句話說,既然縮小單一晶片的成本太高,那就先透過封裝技術,縮短不同晶片之間的距離,一樣可以得到加快速度、提升效能之效。

但讀者可能會發現,為什麼先進封裝技術都掌握在晶圓代工廠手上?封裝不是應該由封測廠處理嗎?有2大原因:

1.傳統封裝是先將晶圓切割成晶片後再封裝,而先進封裝則是先在晶圓上封裝完才進行切割,這樣的製程需具備高度晶片整合能力,前端的部分只有晶圓代工廠才有能力執行。

2.先進封裝的龐大資本支出,投入成本動輒10億美元,也只有像台積電(2330)、英特爾(Intel)這種超大型企業才能支應。

輝達AI伺服器帶動下
CoWoS需求顯著提升

而台積電發展先進封裝技術多年,建立完整生態鏈,結合前端製程跟後端封裝的一條龍服務,在業界居領先地位。

台積電的先進封裝技術有InFO(扇出型晶圓級封裝)、CoWoS、和SoIC,其中以InFO技術最成熟,占其先進封裝產能的7∼8成,主要客戶為蘋果(Apple)。CoWoS雖效能更好,但因成本較高、散熱較困難,之前需求不高,直到2023年輝達(NVIDIA)因AI伺服器需求劇增開始大量投片,需求才顯著提升。

AI伺服器相較於手機,單價更高,又可搭配完整散熱系統,能放膽追求高效能,對採用更貴的CoWoS封裝技術接受度更高。輝達、超微(AMD)、Google都有採用。也正是因為AI的橫空出世,讓CoWoS產能完全來不及供應,導致AI GPU大缺貨。雖然需求強烈對台積電是好事,但同時也對台積電造成巨大壓力,CoWoS為其獨家技術,已拿下多數AI晶片客戶,並以先進製程與先進封裝的一條龍優勢掌握住客戶,但若台積電的CoWoS產能一直不足,導致客戶出現供貨問題,客戶自然會尋找第二供應商來填補產能,並降低對台積電的依賴性。

因此台積電為能在早期搶占市場份額,增加客戶黏著度,對於擴廠自然要又快又猛。台積電2023年第1季CoWoS月產能僅6,000片,到2024年年底預計將擴充至3萬片,2025年年底預計持續擴至4萬5,000片(詳見圖1),3年來的產能以倍數增加。

從2023年第2季開始,台積電在龍潭、竹南、中科等擴廠,並購入CoWoS設備,2024年3月宣布將在嘉義科學園區蓋2座先進封測廠,面積20公頃,預計今年動工,外界估算投資金額將逾2,000億元。近期CoWoS設備供應鏈業者也表示,2023年第4季台積電終於確定新一波設備訂單,目前訂單能見度到2025年。

除了自身擴廠以外,台積電也將後段的WoS(Wafer on Substrate)外包給專業封測廠。以日月光投控(3711,簡稱日月光)來說,雖未直接承認有承接來自台積電的轉單,但近期宣布額外追加10%資本支出投入在先進測試,資本支出合計將年增5成,同時市場也傳出日月光即將斥資百億元,在日本熊本興建先進封裝廠的消息,均顯示出日月光受惠於先進封裝的需求提升。

從上述產業趨勢來看,今年半導體設備股相當值得關注,而隊長認為後端CoWoS設備的公司,將同時受惠台積電及封測廠兩股拉貨力道,表現更值得期待。以2家公司為例:

1.均華(6640):主力產品為晶粒挑揀機、黏晶機等半導體設備,其中晶粒挑揀機在台灣市占達7成。均華配合客戶擴充CoWoS產能,其先進封裝業務中,有5成為CoWoS應用。均華的晶粒挑揀機持續強勁成長,公司預期未來3年,營收年增幅都在10%以上,毛利率也將超過40%。

另外,先進封裝黏晶機去年底已用於客戶端量產,出貨將持續成長至2026年,均華預期未來營收占比將超越挑揀機,而因為黏晶機單價更高,毛利率超過40%,預估挹注獲利將更加顯著。

2023年均華合併營收約為11億8,785萬元,年減19.9%,毛利率34.6%,年減5.6個百分點。但其營收自2023年第4季起明顯彈升,該季營收約4億6,632萬元,季增95.8%,今年第1季營收約6億9,531萬元,季增49.1%、年增171.1%,EPS 4.93元,均創下歷史單季最佳表現,法人預估全年將挑戰2個股本。

2.萬潤(6187):為自動化機器設備供應商,台積電加日月光兩大客戶占其半導體設備營收達8∼9成,提供點膠機、檢測設備及自動化設備,2023年起陸續交機,帶動去年第3季、第4季營收逐步回溫,分別季增20.2%、11.6%。

今年開始進入交機高峰期,萬潤第1季營收達約7億2,315萬元,季增95.4%,年增217.5%,EPS 2.07元,較去年同期0.17元有10幾倍的差距,更創同期新高。法人預期今年下半年將優於上半年。

先進封裝開啟了半導體產業的全新賽道,隊長常用5大指標「新產品、新市場、寡占、成長大、國際級大客戶」來檢視公司,目前CoWoS相關產業正在這條路上,投資朋友可以持續關注後續產業趨勢。

本文獲「Smart自學網」授權轉載

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