劉烱德分析師像你鄰家好大叔
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▲廣運集團旗下廣運（6125）和太極（4934）合作成立孫公司盛新材料科技公司，成功跨足第3代半導體材料碳化矽（SiC）上游長晶技術領域，目前已擁有4吋及6吋碳化矽（SiC）的導電型（車載應用）及半絕緣型（5G通訊應用）及自製晶種的技術能力，其中4吋SiC已開始進入量產。
▲鴻海（2317）買下旺宏6吋廠，成立鴻揚半導體，專注於碳化矽製造，同時為了完備第三類半導體布局，與SIC（碳化矽）基板廠商盛新科技簽立入股合約，投資5億元取得盛新材料10％股權。
鴻海集團同樣透過旗下鴻元國際入股盛新，成為除太極外最大單一股東，砷化鎵磊晶廠全新（2455）也加入股東行列。
▲台積電（2330）在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。台積電將因此搭上電動車第3代半導體的成長大潮。去年2月，意法半導體宣布和台積電合作，台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。另外，轉投資的世界先進（5347）因為擁有大量8吋的設備，也跟台積電採取相同的策略，大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術，以提升附加價值。
▲聯電（2303）（UMC-US）為衝刺氮化鎵領域，也透過換股合作，投資封測廠頎邦（6147），成其最大單一股東，補足化合物晶圓封測領域拼圖。
大叔表示第3代半導體製程複雜、技術困難，也拉高產業進入門檻，為加速追趕國際IDM大廠腳步，台廠近來相繼透過投資入股形式結盟，包括太極旗下盛新材料，及台達電（2308）旗下碇基半導體。
台廠揪團打群架，要在化合物半導體領域殺出一條血路。
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