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日經新聞報導，英特爾副總裁Asha Keddy表示，5G數據機晶片XMM 7560已進入試量產階段，該晶片將用於蘋果今年發表的新愛瘋上。
XMM 7560以14奈米工藝打造，被英特爾寄予厚望，計畫藉以搶攻5G市場，該晶片可以每秒1GB的速度下載、上傳速度為每秒225MB。
Keddy在受訪時表示，英特爾雖然起步較晚，但相信現在已經趕上，並準備在5G成為領先者。
值得注意的是，數據機晶片過去都委由台積電（2330）代工，現在則改在英特爾自家工廠生產，不過基於產能與品質穩定度上的考量，蘋果可能被迫分散下單給高通。英特爾拒絕對此發表評論。
英特爾下一代5G數據晶片XMM 8060將在明年上市，可能優先應用於固定式無線網路設備。（Cdrifno.com）
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