晶片愈做愈大！台積電靠「以方代圓」跨入CoPoS次世代封裝在全球AI浪潮推波助瀾下，半導體先進封裝技術已成為高效能運算（HPC）的
根據TrendForce的最新預測，AI伺服器市場正在發生一場質變。2026年，由雲端服務供應商（CSP）自主開發的ASIC伺服器
人工智慧（AI）所需的運算晶片耗電量驚人。全球最大晶片代工廠台積電今天在矽谷一場研討會上揭示新策略，希望利用AI驅動的設計軟體，將
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天在GTC技術大會主題演講指出，現在是加速運算的臨界點，並發表新一代繪圖處理器（GPU）
國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日在南港展覽館登場，參展規模及參與的產業陣容都可望創下新紀錄。
人工智慧（AI）在2023年迎來爆發式的成長，也成為拉動全球股市的最強動力。而進入2024年，AI科技領域會有什麼新面貌？
輝達（NVIDIA）宣布，台積電和新思科技（Synopsys）使用輝達的運算式微影平台投入生產，透過生成式人工智慧（AI）提升cu
美國「華爾街日報」報導，晶片技術霸主之戰已開始轉到一個新領域：如何更有效地封裝晶片，從而實現更好的性能。而台積電在CoWoS先進封
經濟部表示，台積電以80億美元增資美國亞利桑那州新廠等大型投資案，推升今年前9月對外投資。此外，今年前9月僑外投資件數雖較去年同期
台積電持續推進製程技術，2奈米將於2025年量產，旗下設計生態系夥伴西門子數位化工業軟體及新思科技（Synopsys）的產