智慧車帶動影像感測元件需求,後段封測廠同欣電、精材和京元電可望受惠

電動車以及智慧化自動駕駛帶動車載攝影鏡頭需求,關鍵CIS感測元件看增,後段封測量成長可期。法人指出台廠同欣電、精材和京元電等可望受惠。

電動車以及智慧化自動駕駛趨勢,帶動車載攝影鏡頭需求,法人指出,未來一輛配備先進駕駛輔助系統(ADAS)的智慧電動車,可配備超過20顆攝影鏡頭。由於環視、前視、內視等鏡頭對攝影性能及品質要求更高,攝影鏡頭價格也更高。

法人引述研調機構統計預估,2025年全球車載攝影鏡頭市場規模可望從2019年的112億美元,增加到270億美元,年複合成長率15.8%。車載攝影鏡頭成長帶動CMOS影像感測元件(CIS)需求量增,預估到2022年,車用CIS元件市場規模可到28億美元,成為CIS元件第2大應用。

全球車載CIS元件主要大廠包括安森美(ON Semi)、中國韋爾股份旗下豪威科技(Omnivision)、索尼(SONY)、松下(Panasonic)、三星(Samsung)、意法半導體(STM)等。車載CIS成長可期,後段封測量也看增,法人表示包括同欣電、精材以及京元電可望受惠。

同欣電主要代工CMOS感測元件的晶圓重組(RW)和構裝,旗下勝麗以車用CIS的COB封裝業務為主;精材布局CIS的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP),京元電主要進行CIS晶圓測試。

車用CIS訂單回溫,法人指出同欣電第4季RW產能利用率達90%,預估明年勝麗車用CIS封裝業績可重返成長;此外精材在8吋CMOS影像感測器晶圓級封裝量可持續成長。

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