健策、奇鋐、雙鴻...散熱技術再升級，微通道將帶動散熱大廠再衝一波？

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撰文者：劉彥良分析師　 2025.11.18 瀏覽數：2040

圖片來源：達志影像

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摘要

輝達新一代Rubin系列AI晶片功耗飆至2,300W，傳統氣冷與水冷板已難負荷，市場關注散熱效能可達3,000W以上的微通道蓋板（MLCP）。MLCP直接在晶片下方蝕刻微米水道，大幅縮短熱路徑，但製程、可靠度與維修難度高。因單價為水冷板的3～7倍，被視為「冷革命3.0」。

今年9月輝達（NVidia）正式發表新一代AI晶片系統Rubin CPX，預計2026年底正式上市，採用靈活的卡片式設計，既可整合至現有伺服器架構，也能作為獨立運算單元部署於資料中心，相較輝達目前已量產的GB300 NVL72 系統，新平台的加速效能再提升3倍。

甚至完整版的Vera Rubin NVL144 CPX，也就是在單一機架內整合144個Rubin CPX GPU、144個Rubin GPU及36個Vera CPU，效能更是高達GB300 NVL72系統的7.5倍之多。

不過新一代的Vera Rubin GPU，特別是雙晶片版本，熱設計功耗（TDP）預計將高達2,300W，遠超過傳統氣冷和現有水冷方案的極限，為了應對極高功耗，散熱設計也必須再次升級，因此市場已經開始關注新一代的散熱技術－微通道蓋板（MLCP）。

傳統水冷板的水道寬約1～3mm，多貼合於封裝蓋外側，經導熱介面材料（TIM ）導熱後再帶走熱量。MLCP則是透過在晶片下方蝕刻微米級的細小水道，讓冷卻液直接流經這些通道，能更靠近發熱源，大幅縮短熱傳路徑，提升散熱效率。最後再整合水冷板與封裝蓋，並移除傳統需塗布的TIM，預計最快在2026年下半年的Vera Rubin單晶片版本就有機會開始導入，2027年在Rubin Ultra推出、功耗進一步升級後，將全面量產導入。

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不過發展MLCP上有許多挑戰需要克服，像是微通道的加工、冷卻液的防滲漏與抗腐蝕、散熱液體持續沖刷會產生金屬微粒沈積，還有封裝整合的密合度等等。現行水冷板若出現堵塞，可透過快拆接頭維修或整塊更換，但MLCP與晶片一體化後，一旦發生滲漏或雜質沈積，維修難度將大幅增加，甚至最壞情況可能導致晶片損壞，也因此驗證難度相當高。

但MLCP是未來新一代AI伺服器的散熱解方法，業界甚至稱其為「冷革命3.0」，加上單價為既有水冷板約3倍～7倍，因此也成為全球散熱大廠爭相鎖定研發的目標。

國內散熱廠商當中，目前以健策（3653）、奇鋐（3017）和雙鴻（3324）動作最為積極，以下針對3間公司彥良將作進一步說明。

健策（3653）

健策為均熱片大廠，與晶圓廠、封測廠長期緊密合作，被市場視為最具優勢的供應商，據了解MLCP產品已通過輝達驗證，有機會成為首家量產廠商。

奇鋐（3017）

奇鋐擁有業界最大的水冷板產能，雖然過去專注於系統級散熱，但具備豐富的量產經驗與設計能力，未來成功開發MLCP的機率不低，而且除了MLCP外，還有一種方式是MCCP（微通道水冷板），與MLCP不同之處，在於微通道是蝕刻在水冷板上，透過擴大接觸熱源面積，進而提高冷卻效果。據了解，目前奇鋐在MCLP和MCCP都有布局，不論客戶未來採用哪一種方式，都不會缺席。