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摘要
AI伺服器與ASIC晶片需求大增，帶動高頻高速、低損耗CCL材料升級商機。台光電憑藉M8、M9產品與擴產居龍頭；台燿受惠高階材料占比提升；聯茂則靠PCIe 6.0與衛星應用迎來轉機。
隨著AI伺服器不斷升級，所採用的CCL（銅箔基板）規格也跟著提升。到底什麼是CCL？背後又潛藏著什麼樣的商機？更重要的是，國內CCL三雄——台光電（2383）、台燿（6274）和聯茂（6213）又如何大賺材料升級的趨勢財？
在了解這3家公司之前，得先搞懂CCL到底是什麼，又跟PCB（印刷電路板）有什麼樣的關聯？
如果把AI晶片比喻成馬力超強的「超級跑車」，這台跑車要能跑得快，除了引擎好之外，還需要什麼？當然是一條「平坦、無阻力、不會讓車子打滑的高速公路」。而PCB就是這條高速公路的本體，所有電子零件都在上面跑，至於CCL，則是用來用來鋪設這條高速公路的「柏油和地基」。
以前的電腦或傳統伺服器，運算速度慢，就像在鄉間小路開牛車，地基隨便鋪鋪就好，反正車速慢，路面有點坑洞（訊號損耗）也沒差。但現在AI時代來了，資料傳輸速度快得嚇人，如果你的地基不夠好，訊號在傳輸過程中就會「衰減」、「延遲」，甚至「發熱」。這就像超級跑車開在爛泥巴路上，不僅跑不快，還會把引擎給燒了。
所以，為了不斷對應升級的高階AI晶片需求，CCL當然也要大升級，而這種高階CCL，也就是「高頻高速、低損耗（Low Loss）」材料。
ASIC加入AI晶片戰局，高階CCL需求水漲船高
全球最主要的AI晶片買家，也就是四大CSP（雲端服務供應商）——微軟（Microsoft）、谷歌（Google）、亞馬遜（AWS）、臉書（Meta）。過去爭搶輝達（Nvidia）的GPU晶片搶到手軟，但現在除了買輝達的晶片，也紛紛開始自己研發AI晶片，也就是ASIC（客製化晶片），而且整體出貨量正在節節攀升，也因此帶動高階CCL的需求更加水漲船高。
接下來，我們就來看看，到底台灣CCL三雄，目前在AI市場的發展進度如何。
台光電（2383）
台光電為國內高階CCL龍頭，目前以M8為主力產品，M7以上營收占比已達60%以上，同時是首家M9進入小量出貨的供應商，持續佔據產業領導地位，為材料升級趨勢之下首選的CCL業者。