劉烱德分析師像你鄰家好大叔
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隨著主要的手機AP晶片廠開始大力推出手機AI晶片產品之際，國內也有研調機構開始看好全球AI智慧型手機滲透率將在未來幾年快速提高。從數據上來看，2023年全球AI手機出貨量約落在4,600萬至4,700萬支，到了2027年將提高到5億1,000萬至5億2,000萬支，年均複合增長率高達80%以上；至於滲透率方面，2024年AI智慧型手機占整體智慧型手機的滲透率將來到8%，2025年會提高到15%，2026年則是32%，2027年更一舉來到40%，AI智慧型手機的成長趨勢已經非常明確。
資料日期：2024.01 資料来源：富邦投顧
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AI手機爆發下的台廠商機
在AI智慧型手機滲透率快速提高的同時，台灣廠商的商機何在呢？其實，現階段除了手機AP業者摩拳擦掌之外，記憶體產業也即將迎來近幾年的最大商機。進一步解析，目前大部分的語言模型都是放在雲端上去計算，用戶透過設備連網後，再從雲端取得運算後的結果。但是，市場上已經開始考量到AI手機的隱私權、個人資料保護、裝置安全防護等問題，因此，有一種聲音是要求把大型語言模型直接塞到你我的手機裡；也就是說，不靠雲端的算力，純粹用手機內建的晶片去跑模型。
然而，用手機去執行AI這件事到底有多困難呢？首先，大家要有個概念，目前主流的手機記憶體容量約落在8GB到16GB，可是，如果參考聯發科的說法，330億個參數的大語言模型要占33GB的記憶體，加上手機本身跑Android系統就要3GB至4GB的記憶體，因此總共約需要37GB的記憶體，已經是現行容量的2倍以上，這還不包括下載其他App時，所需要用到的記憶體。不僅如此，就算採用聯發科自家所推出的記憶體硬體壓縮技術，以軟體壓縮率60%以上概算，330億個參數的大語言模型壓縮後，將吃24GB的記憶體，由此可見現行的16GB記憶體完全不夠用。
至於高通的產品，目前業界普遍認為，要發揮最新AP晶片驍龍8 Gen 3的全部性能，手機最好要搭配24GB的記憶體，這同樣也比現行的16GB多了8GB，因此，AP業者幾乎一致認定，記憶體未來在手機的使用數量將會大幅提高。
不僅如此，目前最夯的AI伺服器，為了加快運算速度，同時降低延遲，需要把更強大的模型與參數，保留在離核心運算更近的位置，因此，最重要的GPU晶片還會使用到超高頻寬的記憶體，也就是大家常聽到的HBM。研調機構顧能也預估，全球HBM的營收規模，將在2023年至2025年出現非常快速的成長，年增率分別高達82.1%、65.5%，以及50%。
大叔先來幫大家簡單地科普一下，HBM記憶體算是由DRAM堆疊後，再透過3D IC先進封裝而成的產物，在密度增加的同時，讓體積可以維持不變，甚至還更小，以此達到更好的儲存效果，不過，生產HBM會耗費記憶體廠商較大的產能。用數據來講，如果同時用一個單片晶圓分別生產DDR記憶體與HBM記憶體，以生產的顆粒數來說，DDR將比HBM高出2.7倍至3.4倍。