最近消費性電子市場出現一件大事，那就是三星推出全新的S24，它號稱是支最強的AI手機，其型號分別有Galaxy S24、Galaxy S24+，以及Galaxy S24 Ultra，對於AI的應用有3大亮點，分別是｢AI強化數位變焦鏡頭」、「AI生成式相片編輯」，以及「智慧即時翻譯」。S24的AI功能到底有多神，讓大叔來為大家一一剖析。

AI手機正式亮相

三星的Galaxy S24於1月31日正式上市，據悉，S24在推出後，銷量非常不錯，就有媒體報導，S24的在台銷售量將較前一代成長30%，而三星更是喊出，S24對比前代成長30%是「基本」要求，會力拼更好的成績，同時更期待能為停滯不前的智慧型手機市場帶來一波換機潮。針對AI功能，目前市場所給出的評價普遍都還不錯。雖然三星沒有所謂的AI語音助理，僅在日常使用流程加強AI元素，但是，它卻將各項功能整合得非常好，讓用戶可以得到更好的AI體驗。

至於S24所主打的AI功能有哪些呢？首先是｢AI強化數位變焦鏡頭」，它基本上就是透過AI，強化所拍攝出的照片或影片，即使在光源較低的戶外與夜景，都能保有良好的成像品質，拍完的照片還能藉由「智慧相片編輯建議」，讓Galaxy AI提供最適切的調整建議；再者，「AI生成式照片編輯」則能微調畫面中物件的位置，並且透過AI填補缺少的圖像，大大減少NG照的頻率，就連影片也有生成式慢動作精彩鏡頭；另外，「通話即時翻譯」功能還能把雙方的語音，即時翻譯成指定的語言。

AI手機競賽鳴槍起跑

在三星S24取得成功之際，目前市場對於AI手機也開始出現不少想像，例如：聯發科（2454）最新推出的天璣9300晶片，就已經算是能與AI功能相結合。聯發科總經理陳冠州就在受訪時表示：「過去智慧型手機的特點是自動化跟反饋，未來的智慧型手機將能做認知跟創造。」其實，不只是聯發科看好AI手機，就連高通日前發表旗艦晶片也一樣以AI為訴求。

從架構上來看，天璣9300已經可以運行70億個參數的大語言模型，每秒處理速度可以跑20tokens，日前也已經嘗試運作130億個參數模型，同業高通的驍龍8 Gen 3則能支援100億個參數的AI模型，運行70億個參數大語言模型的速度是每秒30tokens。以長線來看，聯發科更承諾未來支援產品將問世，內部要嘗試跑330億個參數的大語言模型，期望能甩開對手的競爭，也宣告未來AI手機將是大語言模型算力的競賽。

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隨著主要的手機AP晶片廠開始大力推出手機AI晶片產品之際，國內也有研調機構開始看好全球AI智慧型手機滲透率將在未來幾年快速提高。從數據上來看，2023年全球AI手機出貨量約落在4,600萬至4,700萬支，到了2027年將提高到5億1,000萬至5億2,000萬支，年均複合增長率高達80%以上；至於滲透率方面，2024年AI智慧型手機占整體智慧型手機的滲透率將來到8%，2025年會提高到15%，2026年則是32%，2027年更一舉來到40%，AI智慧型手機的成長趨勢已經非常明確。

AI手機爆發下的台廠商機

在AI智慧型手機滲透率快速提高的同時，台灣廠商的商機何在呢？其實，現階段除了手機AP業者摩拳擦掌之外，記憶體產業也即將迎來近幾年的最大商機。進一步解析，目前大部分的語言模型都是放在雲端上去計算，用戶透過設備連網後，再從雲端取得運算後的結果。但是，市場上已經開始考量到AI手機的隱私權、個人資料保護、裝置安全防護等問題，因此，有一種聲音是要求把大型語言模型直接塞到你我的手機裡；也就是說，不靠雲端的算力，純粹用手機內建的晶片去跑模型。

然而，用手機去執行AI這件事到底有多困難呢？首先，大家要有個概念，目前主流的手機記憶體容量約落在8GB到16GB，可是，如果參考聯發科的說法，330億個參數的大語言模型要占33GB的記憶體，加上手機本身跑Android系統就要3GB至4GB的記憶體，因此總共約需要37GB的記憶體，已經是現行容量的2倍以上，這還不包括下載其他App時，所需要用到的記憶體。不僅如此，就算採用聯發科自家所推出的記憶體硬體壓縮技術，以軟體壓縮率60%以上概算，330億個參數的大語言模型壓縮後，將吃24GB的記憶體，由此可見現行的16GB記憶體完全不夠用。

至於高通的產品，目前業界普遍認為，要發揮最新AP晶片驍龍8 Gen 3的全部性能，手機最好要搭配24GB的記憶體，這同樣也比現行的16GB多了8GB，因此，AP業者幾乎一致認定，記憶體未來在手機的使用數量將會大幅提高。

不僅如此，目前最夯的AI伺服器，為了加快運算速度，同時降低延遲，需要把更強大的模型與參數，保留在離核心運算更近的位置，因此，最重要的GPU晶片還會使用到超高頻寬的記憶體，也就是大家常聽到的HBM。研調機構顧能也預估，全球HBM的營收規模，將在2023年至2025年出現非常快速的成長，年增率分別高達82.1%、65.5%，以及50%。

大叔先來幫大家簡單地科普一下，HBM記憶體算是由DRAM堆疊後，再透過3D IC先進封裝而成的產物，在密度增加的同時，讓體積可以維持不變，甚至還更小，以此達到更好的儲存效果，不過，生產HBM會耗費記憶體廠商較大的產能。用數據來講，如果同時用一個單片晶圓分別生產DDR記憶體與HBM記憶體，以生產的顆粒數來說，DDR將比HBM高出2.7倍至3.4倍。

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因此，從上述2大趨勢我們可以導出一個結論，未來在AI趨勢持續發展下，記憶體廠會耗用更多的產能去生產HBM，而且隨著終端裝置不斷推陳出新，記憶體的使用量也會大幅提高，最終推升記憶體價格的上漲！

記憶體產業現況

做夢題材講完後，大叔再帶大家回頭檢視一下記憶體產業的現況。2022年下半年開始，國際3大DRAM廠：三星、SK海力士、美光，就因為市況不佳而開始減產，3大廠的供給位元數也出現下滑，但是，從2023年第4季開始，隨著消費性電子產業庫存去化完畢，記憶體的市況也出現好轉，3大廠的供給皆恢復成長。

從價格變化來看，2023年受到終端需求不佳的拖累，記憶體價格一路走跌至第3季，第4季起受惠於所有大廠減產效益出現成效，價格也出現回升。根據TrendForce的預估，DRAM合約價在2023年第4季回升13%至18%後，2024年第1季將再上升13%至18%；而Nand Flash合約價在2023年第4季上升13%至18%後，2024年第1季將持續上揚15%至20%，而TrendForce更認為，2024年會是記憶體位元供給量增加的一年。

不僅研調機構看好今年記憶體的復甦，美國記憶體大廠美光於上個月的法說會中也提到，2024年記憶體供給量的成長將低於需求量的成長，也就是需求大於供給，此舉將帶動記憶體產業迎來復甦的1年，而2025年產業整體規模將會創新高。不過，美光也表示，2024年DRAM的需求量將會持平，或略低於長期年均複合增長率，看起來2024年全年會比較傾向於溫和復甦，記憶體價格逐季走高將可期待。

三星、SK海力士、美光，2024年將恢復成長

大叔為大家整理以下3大受惠廠商：

受惠廠商1：群聯（8299）

在記憶體產業成長趨勢明確下，國內的業者其實都可望有不錯的展望與動能。舉例來說，模組廠的群聯，從去年9月開始，營收就跳升到50億元以上，目前已經連續5個月的營收都站穩50億元大關。展望今年，除了受惠於記憶體報價趨勢上漲，群聯車用產品也漸漸開花結果，公司車用Nand Flash控制IC在全球市占率達40%，整體車用Nand Flash業務營收，已經占低個位數百分比，在產品陸續通過各項認證後，法人預期，相關產品的成長動能將愈來愈快，公司全年EPS有機會挑戰30元至33元，目前公司的中長期均線呈現多頭排列，距離前高僅一步之遙。

受惠廠商2：威剛（3260）

另外一家模組廠威剛，自去年9月開始，營收也同樣出現明顯的成長，而且營收年成長幅度非常驚人，只可惜12月因為通路客戶不願拉貨，使得營收表現較為黯淡。不過，無論如何，公司預期，2024年OEM客戶需求將從1月起逐季回升，目前公司中長期均線同樣呈現多頭排列，股價回檔至120日線後呈現量縮震盪整理。

受惠廠商3：南亞科（2408）

最後一檔相關個股是DRAM廠南亞科，公司去年下半年營收增長的趨勢比較緩慢，但是，公司認為，客戶庫存都達到健康水位，預估2024年銷售量將增加20%，產品平均銷售價格則會逐季提升。目前隨著美光、SK海力士、三星等大廠將產能挪往HBM、DDR5產品，南亞科DDR4產品有機會填補上這塊市場空缺。另外，南亞科DDR5產品也預計在下半年出貨，全年有機會轉虧為盈，法人看好EPS有機會達1元至1.3元。目前公司中長期均線呈現多頭排列，只不過股價已經回測240日線。

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