銀彈攻勢 中國半導體基金2000億人民幣上路

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銀彈攻勢 中國半導體基金2000億人民幣上路

根據陸媒報導指出,中國國家集成電路產業投資基金二期 (大基金二期) 的募資工作已經完成,規模在人民幣 2000 億元左右,意味著中國半導體產業將可取得新一波充沛的金援。

消息指出,「大基金二期」主要會投入半導體下游的終端應用企業、設計材料設備等,這對整個半導體產業鏈將形成新的刺激。

「大基金二期」籌資規模超過第一期,實際募資金額達到人民幣 2000 億元左右。官方依照 1∶3 的比率計算,可以帶動民間投資資金規模約在人民幣 6000 億元。

不過以第一期實際投入情況來看,第一期所帶動相關的新增社會融資(含股權融資、企業債券、銀行、信託及其他金融機構貸款)約達人民幣 5000 億元,因此依照基金實際出資金額計算,該比例高達 1:5。

該筆基金自第一期成立以來,主要是將國家級戰略和市場機制相結合,資金運用於對半導體產業的投資,以充分發揮中國政府對半導體產業發展的引導和支援。

目前「大基金一期」對重點半導體領域的覆蓋率達到 40% 左右,基金剩餘可用投資資金已不足人民幣 200 億元,投資項目中涉及記憶體(包括長江存儲增資和 DRAM 投資)、光刻機、CPU、FPGA 等重點產業。

(資料來源:廣發證券) 「大基金一期」投資分布
(資料來源: 廣發證券) 「大基金一期」投資分布

業內認為第二期會著重在半導體應用領域的投資,因為應用端代表最真實的消費者需求及情況,一旦消費需求出現趨勢,就能開始引導產業走向,能更有效牽引上游供給能力發展方向。

如蘋果產品提升整個手機供應鏈的水準,或者華為為保證自身供應體系的穩定,推動「備胎計劃」過程中,必然會加強與上游本土晶片等企業合作,引導晶片產能發展。


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