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消息稱，驍龍835採用10奈米製程，明年的驍龍845將晉級至7奈米製程，和前代相比，效能將提升25~35%。三星電子和台積都努力爭取訂單，目前台積電7奈米製程已進入試產。
據稱，除了高通之外，聯發科（2454）、陸廠華為、Nvidia也都有意改用7奈米製程。
另外，外傳三星封測技術不如人，10奈米以下封裝製程打算外包。
韓媒etnews 6月8日報導，業界消息透露，最近三星系統LSI部門找上美國和中國的OSAT（委外半導體封裝測試業者），請他們開發7、8奈米的封裝技術。據傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆。陸廠則表達了接單意願。
倘若三星真的把封測製程外包，將是該公司開始生產Exynos晶片以來首例。三星仍在考慮要自行研發或外包，預料在本月或下個月做出最後決定。
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