MoneyDJ理財網提供豐富多元的財經資訊和新聞，旗下基金頻道是基金投資人及銀行理專的不二選擇，也是國內唯一獲得投信投顧公會認可的基金資訊平台。多元的財經頻道，以及貼近市場的產業報導和即時新聞，滿足不同投資人的需求，未來將繼續新產品開發與技術研究，做一個金融領域應用的拓荒者。
台積電（2330）痛宰三星電子，搶下高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器大單？據傳台積電微縮製程進度大幅超前三星，高通變心，決定把7奈米晶片訂單轉給台積電。
韓媒etnews報導（見此），三星替高通代工驍龍820、830系列晶片。不過業界消息透露，未來高通將轉單台積電，生產7奈米的次世代驍龍處理器。據了解，台積電今年9月將試產7奈米驍龍晶片，預定今年底到明年初之間量產。據稱三星掉單原因是，去年下半台積電就提供客戶7奈米的製程設計套件（Process Design Kit, PDK），三星電子遠遠落後，要到今年七月才能發布7奈米PDK的beta測試版本。
報導稱，台積電眼光精準，跳過10奈米、直攻7奈米製程。三星電子則停留10奈米，近來才推出比10奈米略為升級的8奈米製程。從三星自家Exynos處理器生產進度也可發現，三星7奈米腳步遲緩。明年初量產的次世代Exynos晶片，將採8奈米，7奈米Exynos晶片要到明年下半才會量產。
台積電不只製程研發腳步快，另一優勢是掌握先進封裝技術--「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP）。三星在這方面也落後台積，儘管全力研發比FoWLP更進步的「扇出型面板級封裝」（Fan-out Panel Level Package、FoPLP），但估計仍需一兩年時間才能採用。
之前外媒也有謠傳，高通次世代驍龍845晶片訂單，或許不再由三星吃下。
AndroidHeadlines 5月報導，據了解高通次世代晶片驍龍845進入研發，預定2018年初問世，首發機種是三星電子的Galaxy S9；一如今年上市的驍龍835，首發機種為Galaxy S8。目前驍龍835訂單由三星電子一家通吃。