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外傳今年蘋果新iPhone將具備3D感測功能，能偵測物體距離。JP摩根極為看好此一技術，預測2020年將有10億支智慧機搭載3D感測，估計穩懋（3105）、奇景光電（Himax）、舜宇光學（2382.HK）等有望受惠。
巴倫（Barronˋs）20日兩篇報導稱，3D感測並非新技術，之前微軟Xbox的Kinect、英特爾RealSence、聯想智慧機Phab2 Pro都有類似功能。隨著該技術日益成熟，蘋果也開始感到興趣。
JP摩根分析師Narci Chang等人報告預測，今年具備3D感測的iPhone，可能僅限高階的OLED面板款，使用液晶（LCD）面板的iPhone不會採用。估計3D感測模組將位於自拍鏡頭旁邊，用於臉部辨識。
報告表示，3D感測模組包含光源（雷射或遠紅外線LED）、偵測光線反射的影像感測器、影像處理IC。JP摩根推測，供應鏈業者可能由意法半導體生產IC，AMS製造用於Heptagon鏡片底下的影像感測器，Lumentum供應由穩懋代工的雷射二極體（laser diode）。3D感測模組也許交給LG Innotek組裝，均價和毛利與智慧機相機模組相當。
JP摩根預測，2017年具備3D感測模組的智慧機將達5,000萬支，2020年增加20倍至10億支。他們預期，為了加入臉部辨識功能，今年OLED款iPhone會先搭載3D感測，明年所有新款iPhone都會具備。之後iPhone主鏡頭旁也會有3D感測，以便支援擴增實境（AR）功能。與此同時，Android智慧機也會開始廣泛採用。
另一JP摩根分析師Rod Hall，從不同角度解讀蘋果為何要增加3D感測。他說，新iPhone沒有實體Home鍵，指紋感測器內嵌於螢幕又難度極高，蘋果因而決定在前置鏡頭旁加入3D感測，以便提高臉部辨識的正確性。臉部辨識可能比指紋更安全，能拓展蘋果行動支付Apple Pay市場。