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三星電子的行動處理器技術光速前進，據稱將成為繼高通、蘋果之後，全球第三家開發出客製核心的行動處理器廠商！外傳搭載新核的三星晶片「Exynos 8890」，今年底前就可量產。
BusinessKorea、PhoneArena 28日報導，業界人士透露，三星研發出客製核心「M1」，首款搭載此種核心的行動晶片Exynos 8890，最晚今年12月在南韓器興（Giheung）廠量產，預料將用於明年初問世的Galaxy S7。
開發客製核心不容易，需要在IC設計、晶圓製程方面都有專精，才有辦法自行研發。三星之前的晶片採用ARM標準核心，高通和蘋果老早就修改ARM架構設計，研發客製核心，提高軟硬體效能。
三星有了客製核心，在行動處理器市場更有分量，能和聯發科（2454）、華為、展訊做出區隔。不過半導體界人士也強調，三星需要讓新處理器有穩定出色的表現，才能開出佳績。Exynos 8890為八核晶片，時脈可達2.4GHz，外洩跑分成績相當亮眼。