三星電子的行動處理器技術光速前進，據稱將成為繼高通、蘋果之後，全球第三家開發出客製核心的行動處理器廠商！外傳搭載新核的三星晶片「Exynos 8890」，今年底前就可量產。

BusinessKorea、PhoneArena 28日報導，業界人士透露，三星研發出客製核心「M1」，首款搭載此種核心的行動晶片Exynos 8890，最晚今年12月在南韓器興（Giheung）廠量產，預料將用於明年初問世的Galaxy S7。

開發客製核心不容易，需要在IC設計、晶圓製程方面都有專精，才有辦法自行研發。三星之前的晶片採用ARM標準核心，高通和蘋果老早就修改ARM架構設計，研發客製核心，提高軟硬體效能。

三星有了客製核心，在行動處理器市場更有分量，能和聯發科（2454）、華為、展訊做出區隔。不過半導體界人士也強調，三星需要讓新處理器有穩定出色的表現，才能開出佳績。Exynos 8890為八核晶片，時脈可達2.4GHz，外洩跑分成績相當亮眼。

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韓媒報導，S7有兩個版本，一版內建Exynos 8890，另一版則搭載高通「驍龍（Snapdragon）820」。驍龍810處理器頻頻傳出過熱，問題到了次世代驍龍820似乎還是沒解決。三星電子為了降低處理器溫度，已忙得焦頭爛額。

Business Korea 27日引述業界消息報導，為了解決驍龍820的過熱問題，三星打算修改處理器的控制程式，希望在本（10）月結束前提出修補方案。假如無法順利克服困難，那麼三星將改而置入散熱管（radiating pipe）、藉此預防過熱。也就是說，三星會卯足全力，務求要讓次世代智慧型手機「Galaxy S7」順利搭載驍龍820。

WccfTech 24日報導，三星積極發展半導體事業，先前據傳有意收購超微（AMD），儘管併購案並未成真，最新消息指出，三星買不到超微，乾脆直接挖走超微的靈魂人物傳奇CPU工程師Jim Keller。微博爆料客i冰宇宙稱，Keller將跳槽三星德州奧斯汀研發中心，擔任首席架構師，研發新一代行動處理器。若真是如此，三星的Exynos晶片有望如虎添翼，威力更升級。

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資料來源-MoneyDJ理財網