高閔漳分析師現任華冠投顧投資管理部副總，畢業於國立中央大學經濟學系，具備高級業務員及CSIA證券分析師資格。長期投入台股研究、產業分析與投資策略規畫，從經濟學與市場運作的角度，建立趨勢判斷、資金變化與風險管理的分析架構。
以最市場的供需關係為核心，運用總經的觀念，觀察不同市場階段中價格、籌碼、資金與投資人預期的變化，掌握趨勢發展的節奏。
高閔漳分析師善於將市場供需、資金動向與產業趨勢出發，解析行情變化背後的原因，協助讀者建立更完整的市場觀，理解機會與風險的形成，培養趨勢判斷與風險控管的投資脈絡。
專業認證：CSIA證券分析師、高級業務員
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摘要
隨著AI晶片持續朝向大型化、高密度互連發展，半導體先進封裝正面臨新一波材料與製程變革。其中，玻璃憑藉尺寸穩定性、低訊號損耗，以及大面積加工等特性，逐漸成為下一代封裝技術的重要發展方向。從FOPLP到玻璃核心基板（GCS），相關題材不僅帶動市場關注，也讓過去以顯示器為主要業務的面板廠，迎來跨足半導體供應鏈的新契機。
近期市場傳出，輝達正推動供應鏈加速開發玻璃核心基板，目標在2028年前導入相關技術，使玻璃材料成為先進封裝領域的熱門焦點。然而，FOPLP與玻璃核心基板雖然同樣涉及玻璃加工，兩者的技術定位、應用方式與產業商機卻截然不同。對投資人而言，真正值得關注的，不只是玻璃概念股的題材熱度，而是哪些企業已經掌握關鍵製程，並有機會率先進入半導體大廠的供應鏈。
面板廠跨足先進封裝 大面積製程能力成為競爭優勢
過去20多年，台灣面板產業累積了完整的大尺寸玻璃加工能力，涵蓋曝光對位、薄膜沉積、精密金屬布線與玻璃搬送等製程。隨著先進封裝從傳統晶圓級加工，逐漸朝向更大面積的面板級製程發展，這些原本服務於顯示器產業的技術，開始展現跨領域應用價值。
其中，重布線層（RDL）與玻璃通孔（TGV），是兩項重要的技術環節。RDL主要負責重新配置晶片的電氣連接位置，使高密度晶片接點能夠透過精密金屬線路，與封裝外部的電路系統連接。隨著AI晶片整合更多運算單元與高頻寬記憶體，封裝內部的訊號連接數量持續增加，也推升了高密度RDL的製程需求。
傳統半導體封裝多以圓形晶圓作為加工載體，但是，當封裝尺寸持續擴大，製程便需要克服更大面積所帶來的曝光均勻性、材料變形及精密對位等問題。面板廠長期在大型玻璃基材上製作微米級電路，因此具備切入面板級RDL製程的技術基礎。
相較之下，TGV則是玻璃核心基板進入商業量產的重要技術門檻。由於玻璃具有硬脆特性，要在薄型玻璃上形成大量微細通孔，必須同時控制孔徑、孔壁品質、裂紋及加工良率；完成成孔後，還需要透過金屬化製程建立上下層之間的電氣連接。
這也意味著，玻璃核心基板的技術競爭，不僅涉及玻璃材料本身，更涵蓋成孔、金屬化、精密布線與缺陷檢測等多個環節。台灣面板產業既有的大面積加工能力，加上半導體設備與材料業者的專業技術，有機會共同形成新一代玻璃封裝供應鏈。
FOPLP與玻璃核心基板 本質不同卻共享封裝大型化商機
儘管FOPLP與玻璃核心基板經常被市場並列討論，可是兩者其實代表不同的技術概念。FOPLP是一種封裝製程形式，而玻璃核心基板則是封裝材料與結構的革新。
FOPLP全名為扇出型面板級封裝，主要是將傳統晶圓級扇出封裝的加工形式，延伸至矩形面板，以提升單次加工面積與材料利用效率。由於矩形面板能更有效利用邊角空間，因此具有降低單位封裝成本的潛力。