近年來，半導體產業可謂是風起雲湧，從AI晶片的橫空出世，到如今「代理式 AI」的嶄露頭角，每一次科技變革都像一場海嘯，席捲著整個供
隨著人工智慧（AI）算力需求迎來大爆發，AI晶片愈做愈大、高頻寬記憶體（HBM）愈放愈多，傳統僅靠半導體製程微縮（如從5奈米推進至
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」
過去被市場視為「慘業」的台灣面板族群，正迎來一場前所未有的身分大洗牌。這不再只是景氣循環的復甦，而是一場徹頭徹尾的「面板」轉型運動
如果你以為AI的勝負只在晶片算力，那可能只看對了一半。因為除了算得快不快，還有一個重點，就是「傳不傳得出去」！網通晶片巨頭Marv
台積電法人說明會釋出5奈米以下先進製程業績合計占比達到60%，半導體製程所需化工原料需求也跟著水漲船高。法人認為，供應鏈在地化帶動
因應全球半導體與電子產業先進技術發展，預計4月登場的2025電子生產製造設備展，將推出PLP面板級封裝專區。台灣電子製造設
鴻海今天下午表示，下半年AI伺服器業績可逐季成長，今年集團營運可顯著年增，能見度比5月法說會預期還佳，今年AI伺服器占鴻海
相信對投資人來說，近期的ETF大戲一定是人手一張的元大台灣價值高息（00940）首次成分股調整出爐！然而在這巨量的1,80
個人電腦(PC)買氣持續火爆，4月份美國PC價格增幅一舉突破空前紀錄。業界指出，PC價格漲不停，顯示面板驅動IC(DDIC)大缺貨