當全球AI算力軍備競賽跨入極速擴張期，半導體與伺服器架構正面臨一場無法迴避的「物理極限大考驗」。從NVIDIA GB200/GB3
談到晶圓代工龍頭台積電的先進封裝技術，現階段市場與投資圈的第一反射動作，通常是供不應求的「CoWoS」。全球AI晶片浪潮滾滾而來，
晶片愈做愈大！台積電靠「以方代圓」跨入CoPoS次世代封裝在全球AI浪潮推波助瀾下，半導體先進封裝技術已成為高效能運算（HPC）的
當全球正在擔憂AI資料中心發展遇到缺電難題時，伊隆·馬斯克（Elon Musk）已經把目光轉向了太空。2026年初的達沃斯（Dav
載板產業在2021年～2022年迎來高峰，多家業者因此大舉擴產搶市，使得載板產業自2023年開始反倒呈現供過於求，導致獲利數字迅速
AI伺服器重要的除了GPU或ASIC這些AI晶片之外，散熱、電力還有高速傳輸，也就是CPO都很重要。另外，AI伺服器也推升PCB用
AI晶片不斷推陳出新，功耗大幅提升使得過去的供電系統逐漸不敷使用，以輝達Blackwell系列晶片為例，單顆GPU功耗已高達1,2
2024年3大科學園區營業額今天出爐，合計達新台幣4.76兆元、創歷年新高，年增20.73%，竹科、中科、南科均呈年增，營
電子紙廠元太科技董事長李政昊今天表示，去年因彩色電子紙3色轉到4色產品過渡期，使獲利不如預期，但仍創歷史次高，稅後每股盈餘
輸棋不是唯一會讓他感到沮喪的事。一如其他圖形晶片公司，輝達只設計產品和製作產品原型——並未實際量產。晶片製造是外包給全球為數不多的