談到全球AI伺服器與高速運算（HPC）浪潮，市場的目光通常優先鎖定在晶圓代工或先進封裝。然而，在浩瀚的 AI 硬體軍火庫中，還有一
近期全球股市在高槓桿議題下出現劇烈修正，連帶拖累AI硬體供應鏈，且因為全球資金高度集中動能策略，高資金集中度的個股及指數跌
隨著全球AI應用持續擴大，科技產業仍是市場資金關注焦點。近期台股在指數創高後出現漲多修正，市場受到國際政經局勢、關稅政策及
高盛預估2026年全球AI資本支出上看約7,650億美元，需求火熱，半導體供應鏈漲價潮也正在蔓延到成熟製程，產業正在邁入供
台積電法說會前3大檢查清單：這次「不一樣」在哪？台積電7月16日將舉行法說會，結果好或壞是一回事，法說前後行情會怎麼走？我統計近3
隨著AI應用從訓練端走向推論端，科技巨頭們不再只仰賴昂貴的GPU晶片建構算力，而是紛紛投入「客製化晶片」，也就是——ASIC（Ap
隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」
晶片愈做愈大！台積電靠「以方代圓」跨入CoPoS次世代封裝在全球AI浪潮推波助瀾下，半導體先進封裝技術已成為高效能運算（HPC）的
今年以來，VT、VOO、QQQ...等知名ETF的擁護者，聲量似乎弱了許多。拉出今年初到現在的漲幅來看，會發現一個驚人的對比：全球
過去，我們可能對被動元件的印象，還停留在2018年那波「漲價潮」的瘋狂記憶。當時讓不少投資人賺得盆滿缽滿，也讓許多人見識到這些「小